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CMI500手持式孔铜测厚仪

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  • 公司名称广东正业科技股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质经销商
  • 更新时间2022/2/14 18:08:15
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广东正业科技股份有限公司成立于1997年,是一家专业从事PCB精密加工检测设备及辅助材料的集研发、生产、销售和技术服务于一体的国家*。

    近年来, 公司通过“自主研发”、“引进消化吸收再创新”及“产学研结合”等发展模式,致力于国产科学仪器设备的研制开发。经公司自主、合作研发、生产的包括金相分析系统、研磨机、自动取样机、离子污染测试仪、剥离强度测试仪、UV激光切割机、外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机、特性阻抗测试仪、自动外观检查仪和V槽残厚测量仪等40余种适用于硬/挠性板的测试仪器及装备,全部具有自主知识产权,多项产品*,一定程度上满足了我国电子电路行业的高质量检验需求。在企业不断发展的过程中,也获得了政府和业界较高的评价,先后入选*届中国电子电路行业优秀民族品牌企业、国家标准化良好行为企业AA*单位、中国*成长性中小企业、国家火炬计划、广东省装备制造业重点培育企业、广东省企业技术中心和广东省知识产权优势企业等。目前,公司市场覆盖整个珠三角和长三角地区,并向韩国、中国台湾等东南亚国家(地区)辐射。

    在未来,正业将一如既往的视客户为亲人,服务到心,并将进一步突出技术创新,不断提高测试仪器设备的精度和稳定性,大力拓展品牌建设,将正业建设成为PCB精密加工检测设备及辅助材料的专业供应商。

研磨机,自动取样机,离子污染测试仪,剥离强度测试仪,X光检查机,孔径孔数检查机,特性阻抗测试仪,自动外观检查仪,V槽残厚测量仪
CMI500手持式测厚仪是*台能够用于侵蚀工序前、后,测量穿孔镀层厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面温度的影响,读数极其准确与可靠。(: 黎生)
CMI500手持式孔铜测厚仪 产品信息

CMI500孔铜测厚仪介绍

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511
*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样,CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。

CMI500孔铜测厚仪主要特点

测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

CMI500孔铜测厚仪技术参数

ETP孔铜探头测试技术参数:

可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 4.0 mils (1 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)

 

关键词:测厚仪
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