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真空高温烧结炉,真空高温烧结炉,真空高温烧结炉,真空烧结炉;双工位立式真空烧结炉;立式真空烧结炉;单、双管卧式真空烧结炉;四氟烧结炉;陶瓷烧结炉;链(带)式烧结炉;全功能微控扩散系统;真空扩散炉;系列高温扩散炉;烘焙排腊炉;单管氢气炉;陶瓷金属化氢气烧结炉;马弗炉;消磁炉;全钽玻璃绝缘子熔封炉;PFJ-2型平行缝焊机;Y80-2/RZQ加压检漏台;WDNI系列高精度电脑温度控制系统;WDNX多功能温度控制系统
该真空烧结退火炉是生产半导体器件和磁性材料烧结、退火工序中的重要设备。
主要技术指标:
1、工作温度:400~
2、单点温度控制精度≤±
3、恒温区长度:≥
4、升温功率:≤5KVA
5、升温时间:(室温至
6、保温功率:≤3KVA
7、重新定值重复性:≤±
8、重开机重复性:≤±
冷态真空度:≤5 x 10-3Pa(打开扩散泵门后15min)
9、炉体传动升降分:自动及点动,速度无级调速,自动烧结烧结为0~30min
10、真空室尺寸:φ80㎜~φ
11、设备外形尺寸:1703 x 703 x 2450 (mm)(长 x 宽 x 高)
12、重量:约
13、工作条件:
(1)环境温度:10~
(2)相对湿度:≤85%
(3)电网电压:220V ± 10% ~ 380V