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半自动无接触硅片测试仪 - 产品特点
■高性价比可替代全自动
■厚度测试无需重新校准
■标准Windows系统和友好界面
■的精确度和测量重复性
■符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
■采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像
■友好易用
■标准的Windows系统，易于安装和使用。
■每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别
■从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制
半自动无接触硅片测试仪 - 技术指标
■晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度测试范围： 1000 u m ， 可扩展到 1700 um.
■厚度测试精度： +/-0.25um
■厚度重复性精度： 0.050umm
■TTV 测试精度 : +/-0.05um
■TTV 重复性精度 : 0.050um
■弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■弯曲度重复性精度： 0.750umm
■翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■翘曲度测试精度： +/-2.0umm
■翘曲度重复性精度： 0.750umm
■平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（总体）重复性精度 : 0.030um
■平整度（点）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（点）重复性精度 : 0.030um
■晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎 所有半导体材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蚀刻，抛光 以及出厂、入厂质量检测等
■平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底， 黏胶带
半自动无接触硅片测试仪 - 应用范围
> 切片
>>线锯设置
>>>厚度
>>>总厚度变化TTV
>>监测
>>>导线槽
>>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
>> 过程监控
>> 厚度
>>总厚度变化TTV
>> 材料去除率
>> 弯曲度
>> 翘曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> zui终检测
>> 抽检或全检
>> 终检厚度
深圳市博视泰科技有限公司，位于广东省深圳市，是一家集生产、研发、贸易为一体的公司。我公司技术人员有着深厚的测量测控技术基础，承接各种自动化非标设备产品开发及工业自动化产品检测监控软件开发。
公司产品有：软管窥视镜、磁粉探伤设备、应力测试仪器、磁性测量仪器、条码扫描设备、视觉外观检测系统、激光打标机、传感器、应变片、电路板分板机、分板机主轴、温度验证系统、温度探头、无线温度传感器，并承接系统工程解决方案。
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硅片测量仪 产品信息
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