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MTI PROforma 300i硅片测量仪

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具体成交价以合同协议为准

公司名称霆联贸易（上海）有限公司
品牌
型号MTIPROform
所在地上海市
厂商性质代理商
更新时间2022/8/19 17:18:35
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产品标签:

硅片测量仪

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公司介绍主营产品

霆联贸易（上海）有限公司成立于2004年，和美国MTI公司合作，在上海成立MTI实验室，方便广大用户了解产品及做相关测试。

　　　主要经营产品：

　　　1：微型*拉伸试验机，主要配合扫描电镜、显微镜等使用，用于材料研究。

　　　2：激光位移传感器，非接触测量振动及位移，可以达到微米级别的精度。

　　　3：电容位移传感器，非接触测量振动及位移，可以达到纳米级别的精度。

　　　4：光纤位移传感器，费解出测量振动及位移，可以达到纳米级别的分辨率，并且具有Z高500Khz的响应速度。

　　　5：硅片测量仪，测量晶元的厚度、翘曲度、弯曲度等参数。

展开显示更多内容

1：微型万能拉伸试验机，主要配合扫描电镜、显微镜等使用，用于材料研究。　　　　　2：激光位移传感器，非接触测量振动及位移，可以达到微米级别的精度。　　　　　3：电容位移传感器，非接触测量振动及位移，可以达到纳米级别的精度。　　　　　4：光纤位移传感器，费解出测量振动及位移，可以达到纳米级别的分辨率，并且具有高500Khz的响应速度。　　　　　5：硅片测量仪，测量晶元的厚度、翘曲度、弯曲度等参数。

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PROforma 300i硅片测量仪

MTI PROforma 300i硅片测量仪产品信息

PROforma 300i硅片测量仪

Proforma 301i	Proforma 301Gi	Proforma 301 OEMi
精度3:	±0.25 μm
可重复性4:	±0.25 μm
分辨率:	0.06 μm
电压输入(电压):	101 to 240VAC
电压输入(频率):	51 to 60Hz
电力输入(功率):	51 W
使用温度范围:	16 to 40oC
响应时间:	61ms		客户
尺寸(长x宽x高):	482x330x280 mm		483x388x90 mm
数据接口	RS233,网口, USB, LCD		RS233,网口
可支持的材料5:
Si	√	√	√
Ge	√	√	√
InP	√	√	√
GaAs		√
重量:	12.3 kg	12.4 kg	5.10 kg

半自动无接触硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，强大的软件功能能够在几秒内测试硅片的厚度、总厚度变化TTV、弯曲度、翘曲度、单点和总体平整度，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。可用于75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多种尺寸。

半自动无接触硅片测试仪 - 产品特点
■高性价比可替代全自动
■厚度测试无需重新校准
■标准Windows系统和友好界面
■的精确度和测量重复性
■符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准
■采用一键式硅片检测，并生成三维硅片图像
■友好易用
■标准的Windows系统，易于安装和使用。
■每个测量和机械参数都可从选项表中进行选择，该控制软件具有三个安全级别
■从硅片生产环境到硅片几何工程分析，同时系统对输出数据进行报表表格定制
半自动无接触硅片测试仪 - 技术指标
■晶圆硅片测试尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度测试范围： 1000 u m ，可扩展到 1700 um.
■厚度测试精度： +/-0.25um
■厚度重复性精度： 0.050umm
■TTV 测试精度 : +/-0.05um
■TTV 重复性精度 : 0.050um
■弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■弯曲度测试精度： +/-2.0umm
■弯曲度重复性精度： 0.750umm
■翘曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■翘曲度测试精度： +/-2.0umm
■翘曲度重复性精度： 0.750umm
■平整度（总体）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（总体）重复性精度 : 0.030um
■平整度（点）测试精度 : +/-0.05um
■平整度（点）重复性精度 : 0.030um
■晶圆硅片导电型号： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等几乎所有半导体材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
■平面 / 缺口：所有的半导体标准平面或缺口
■硅片安装：裸片，蓝宝石 / 石英基底，黏胶带
半自动无接触硅片测试仪 - 应用范围
> 切片
  >>线锯设置
    >>>厚度
    >>>总厚度变化TTV
  >>监测
    >>>导线槽
    >>>刀片更换
>磨片/刻蚀和抛光
  >> 过程监控
  >> 厚度
  >>总厚度变化TTV
  >> 材料去除率
  >> 弯曲度
  >> 翘曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> zui终检测
  >> 抽检或全检
  >> 终检厚度