鼎华DH-G730手机维修bga拆焊台

产品描述：

1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的准确控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的准确分析和校对.

3.采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.配备多种规格手机芯片合金风嘴，对手机主板需要加热部位精准加热，*不影响芯片周边任何元器件，保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换。

5.上下共两个温区独立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到理想焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

6.上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确。

7.可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

8.配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

9.经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

产品参数：