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产品功能特点：
1. 专门针对手机、Ipad 芯片维修而设计，机器美观小巧、操作简单、成功率高；
2. 触屏操作，程序参数预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；
3. 上部头通过按钮自动控制其上/下移动，操作更方便；
4. 下部发热区采用德国发热管以及耐高温的钢化玻璃，美观大方，经久耐用；
5. 进口发热丝，升温快，控温精准，恒温稳定，*避免虚焊假焊等不良；
6. 配置外接测温接口，随时对 PCB 或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；
7. 机器小巧，不占用太多店面位置。
产品参数：
总功率 | Total Power | 2500W |
上部加热功率 | Top heater | 1200W |
下部加热功率 | Bottom heater | 1200W |
电源 | power | AC220V±10％ 50Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L528×W300×H510 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具 |
温度控制方式 | Temperature control | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
温度控制精度 | Temp accuracy | ±2度 |
PCB尺寸 | PCB size | Max 220×170 mm Min 20×20mm |
适用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
适用芯片间距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
外置测温端口 | External Temperature Sensor | 1个，可扩展（optional） |
机器重量 | Net weight | 16kg |
