高通再次发力5G 物联网芯片或带来10亿营收

2018-08-08 13:38:27来源：中国智能制造网关键词：5G 芯片高通阅读量：44002

导读：根据外媒消息，高通将会在9月10日在旧金山举办新品发布会，高通表示本次发布会的主题为“It's Time”，同时在宣传图上标明了一只手表。

　　【中国智能制造网智造快讯】根据外媒消息，高通将会在9月10日在旧金山举办新品发布会，高通表示本次发布会的主题为“It's Time”，同时在宣传图上标明了一只手表。高通还预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本年度将为公司带来逾10亿美元营收。

　　从6月中5G独立组网功能标准正式冻结，对5G的关注达到了新高度，不仅各大产业链持续地发布关于5G进展的信息，像高通、华为、大唐等5G技术研究厂商也在日夜不停地加紧技术研发，以期获得5G新突破。

　　其中，华为在不久前的上海世界移动大会上宣布，计划在2019年3月推出5G芯片，6月推出基于该芯片的5G智能手机；而此前小米也被传正在研制自己的5G手机，将很快推出小米的款5G智能手机小米A3；另外，像OPPO、vivo也在5G手机的研发上有了明确的目标。

　　尽管各手机商都在如火如荼地筹备5G手机的研发，但不得不承认，在芯片上不少国产品牌依然依赖国外进口，尤其是美国高通的5G芯片。据悉目前已有部分公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。

　　事实上，国产手机之所以无法“摆脱”诸如高通等国外企业的依赖，一方面是因为国产芯片确实存在不足，另一方面还是因为高通等国外巨头在芯片领域多年打拼积攒下来的核心技术、市场占比，是目前国产品牌难以在短时间内追上的。

　　以高通为例，三十年来高通一步步成长为芯片领域的，在芯片市场已然占据着举足轻重的地位，其芯片技术的发展也达到了一定的高度。

　　目前，在200、400、600、800系列的基础上，高通在不断扩展产品线架构。在今年MWC上，高通发布了700系列，在5月发布了该系列的首款平台710。而在6月举行的2018上海MWC期间，632、439和429三款全新骁龙平台亮相。可以看到，高通在中600、400系列上的开发周期迭代非常快。可以说，高通公司生产的处理器芯片，几乎覆盖了大多数的智能手机。

　　如今，高通又准备发布新的芯片产品。根据外媒消息，高通将会在9月10日在旧金山举办新品发布会，高通表示本次发布会的主题为“It's Time”，同时在宣传图上标明了一只手表。预计高通这一次发布的手表将会更新全新的架构和工艺，同时还提供更好的性能。

　　对此，高通还预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本年度将为公司带来逾10亿美元营收。由此可见，高通公司对物联网芯片的期望以及投入，在物联网芯片上的布局高通并没有因为长居高位而懈怠。

　　除了物联网外，高通的新兴业务还包括XR和PC在内的移动计算领域。近期，蜗牛数字与高通骁龙合作，宣布将采用高通骁龙710移动平台和高通人工智能引擎AI Engine，为摩奇手机打造出全新的游戏体验。

　　而在移动领域之外，高通深厚的积累，拥有连接方面、计算方面以及安全方面等很强的技术组合。这些技术组合也为高通打造物联网相关产品和解决方案奠定基础。面向未来物联网的时代，高通已经为自己描摹的蓝图是数字化移动通讯，重新定义计算，改变工业等一系列伟大愿景。

　　由此来看，在未来5G手机的研发中，除了华为以外，国产品牌想在芯片上摆脱高通等国外芯片巨头的束缚是不太可能实现了。不过，国产芯片的研制也不能就此轻言放弃，未来的发展之路还存在很多未知数。

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