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智能早新闻，尽览天下事。2019年5月30日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
智能早新闻：深圳出台AI新政、华为会员资格获恢复
【热点关注】
工信部：7家铅蓄电池企业不符合规范
5月29日消息，按照《铅蓄电池行业规范公告管理办法(2015年本)》的规定，工业和信息化部对进入规范公告名单的企业实行动态管理。经审查，7家企业不再符合《铅蓄电池行业规范公告管理办法(2015年本)》要求，拟从公告中撤销。
深圳出台新一代人工智能发展行动计划
5月30日消息，据媒体报道，深圳市《新一代人工智能发展行动计划(2019-2023年)》(下称《行动计划》)正式出台，将按照2020年和2023年分阶段提出发展目标，着力构建全国的人工智能技术创新体系，推动新一代人工智能与实体经济深度融合，将深圳发展成为我国人工智能技术创新策源地和的人工智能产业高地。
我国科学家发明新的单晶体管逻辑结构
5月29日消息，复旦大学科研团队近日在集成电路基础研究领域取得一项突破。他们发明了让单晶体管“一个人干两个人的活”的新逻辑结构，使晶体管面积缩小50%，存储计算的同步性也进一步提升。相关研究成果已在线发表于《自然·纳米技术》。
WiFi联盟、蓝牙联盟、JEDEC协会已恢复华为成员资格
继SD存储卡协会(SDA)之后，更多行业组织开始恢复华为会员资格。5月29日，有媒体发现，WiFi联盟、蓝牙技术联盟和JEDEC协会(固态技术协会)等行业组织，均已恢复华为的成员资格。
电气学术组织IEEE禁止华为员工参与旗下杂志编审
近日，IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，电气与电子工程师协会)发布的一则禁令邮件被曝光，邮件中禁止华为员工作为旗下期刊杂志的编辑和审稿人。
外媒：华为将于5月30日推出新的麒麟芯片
5月29日消息，据外媒称，华为内部人士透露，该公司将于今日(北京时间5月30日)推出一款新的麒麟芯片。消息指出，明天推出的新的麒麟芯片可能并不是消费者所期待的麒麟985，而是海思新的中端芯片——麒麟720。
谷歌CEO拒绝大笔股票奖励：“我薪水已经很高了”
5月30日消息，谷歌CEO桑达尔·皮猜已经两年多没有获得股票奖励了。据知情人士透露，一个关键的原因是，皮猜在2018年拒绝了一项新的限制性股票补贴，因为他觉得他的薪水已经很高了。
首富“准前妻”承诺捐半数财产
美国小说家麦肯齐·贝索斯即将因与首富杰夫·贝索斯离婚而成为第三富有女性，承诺捐出一半财产做公益。麦肯齐在一份“认捐”声明中说：“生活给予我许多，除此以外，我还有花不完的钱，我要捐献。”
【企业焦点】
Waymo扩大自动驾驶卡车测试 或上线自动驾驶运输车队
5月30日消息，据国外媒体报道，Alphabet 旗下自动驾驶技术子公司Waymo正扩大在公共道路上对自动驾驶半挂车的测试，该公司计划在亚利桑那州凤凰城运营卡车车队。
官宣！特斯拉中国制造Model 3将开启预订
5月29日，特斯拉发布消息称，5月31日中国制造Model 3即将开启预订。特斯拉方面介绍，2017年Model 3成为2018年美国豪华车市场销量。
通用将携柏克德在美建造数千个充电站
5月29日消息，据Electrek报道，通用汽车证实，它将与美国大的建筑公司柏克德(Bechtel)合作，在全美各地建造数千个电动汽车快速充电站。
百度AI市场升级为2.0 并全面开放申请
5月29日，百度发布了百度大脑技术及业务开放赋能的新成果，还发布了“燎原计划3.0”，并将去年推出的专注于服务AI产业链的商业平台“百度AI市场”升级为2.0，并全面开放申请。
【创新出新】
吉利首款“氢”燃料电池客车发布
近日，吉利发布两款新型客车：氢燃料电池公交客车F12和纯电动城间客车C11，其中，F12采用氢燃料电池，在驱动过程中只排放水，通过实际运营测试，其能耗为100公里7.5kg氢气，加满氢气可以满足一天运营需求。
高通发布VR/AR头盔参考设计
5月29日消息，据美国科技媒体CNET报道，根据高通公司的计划，将来的VR(虚拟现实)和AR(增强现实)头盔将由手机通过USB-C接口来驱动。而且，这些头盔的强大功能可能要超出想象。
联发科发布面向手机的5G芯片
5月29日消息，据路透社报道，中国台湾芯片供应商联发科(MediaTek)周三发布了一款新的适用于智能手机的5G芯片，旨在对抗更大规模的竞争对手，比如高通等。
罗技推VR手写笔 采用SteamVR定位追踪
5月29日消息，罗技正式发布了支持二维表面和三维房间规模空间的代VR物理手写笔：Logitech VR Ink Pilot Edition。该产品支持采用Steam VR定位追踪技术的头显，凭借熟悉的手写笔形状，可理解为上手笔同时能够不间断地在三维空间中创作。
【投/融资】
恩智浦斥资17.6亿美元收购Marvell无线连接业务
5月30日消息，荷兰芯片制造商恩智浦半导体周三表示将以17.6亿美元现金收购Marvell Technology的无线连接业务，为其客户提供更丰富的产品组合。
丰田布局移动出行 拟5.5亿美元与滴滴成立合资公司
5月29日，据东京新闻社报道称，丰田将通过汽车合资租赁公司的形式投资滴滴，双方制定了设立合资公司的方针。其中，丰田计划出资约600亿日元，约合5.5亿美元。
格力集团大手笔增持长园集团
5月30日消息，长园集团发布了一份《股东一致行动协议到期》的公告，公告中，长园集团发布了截至2019年5月24日的前股东名单。其中，格力金投持股4715.25万股，持股比例为3.56%，金诺信持股1849.02万股，持股比例为1.40%。格力集团合计控制了长园集团4.96%的股份。
森源电气：拟设智能制造合资公司
5月29日消息，森源电气公告，公司与中锋精机拟共同投资设立河南森源中锋智能制造有限公司，注册资本拟定为6亿元，其中公司占注册资本的80%。合资公司的经营范围包括工业智能装备(工业机器人)及智能工厂物流(AGV)等。
上海稷以科技完成千万A轮融资
5月29日消息，近日，国内半导体设备创新公司上海稷以科技完成千万A轮融资。该公司是一家以等离子体技术应用的创新创业公司。公司解决方案包括等离子体设备及生产工艺、控制软件和服务。
浙公网安备 33010602000006号
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