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芯驰科技发布三款芯片，加速汽车智能网联化

2020-05-30 09:24:12来源：亿欧网成畅关键词：芯驰科技芯片自动驾驶阅读量：23429

导读：2020年5月28日，芯驰科技发布了三款车载芯片，均用于汽车智能网联化。

　　车规芯片加速中国化。

　　2020年5月28日，芯驰科技线上发布了其9系列汽车芯片X9、V9、G9，分别覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三项核心应用。

　　其中，X9系列芯片用以实现未来智能座舱，可以同时支持多块高清屏幕、语音交互、手势识别、驾驶员状态监控等功能。

　　V9系列芯片将用以实现智能驾驶，支持高18个摄像头输入，可以满足ADAS应用需求，未来还将为更高级别自动驾驶甚至无人驾驶留有扩展空间。

　　G9芯片是未来智能汽车的信息枢纽，它将完成车内不同组件的信息交互，同时负责汽车与外部网络的连接，实现OTA在线升级等功能。

　　芯驰半导体CEO仇雨菁表示，当前中国汽车产销量占30%左右，而世界汽车芯片只有不到3%产自中国。因此，芯驰希望弥补中国在汽车芯片上的缺口，为中国汽车芯片供应商行业作出贡献。

　　南京芯驰半导体科技有限公司成立于2018年，专注于汽车智能化，旨在为汽车行业提供高可靠性、高智能的中国芯片。

　　当前，芯驰科技团队规模不到200人，其中80%以上为研发人员。仇雨菁表示，芯驰科技研发团队均来自半导体、消费电子、汽车以及自动驾驶行业，下一步将致力于研发车规级芯片。

　　车规级芯片与传统芯片颇有不同。评估指标方面，一般电子产品的芯片强调做小和做快，甚至不惜牺牲一定的稳定性。车规级芯片则强调可靠性，需要承受工作环境的考验，因此其尺寸通常比消费级芯片大，运算速度也更慢。

　　芯驰科技透露，公司已申请超过30个专利，既是中国第一家获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262:2018版功能安全管理体系证书的企业，也是中国汽车工业协会成员单位中量产高性能车规芯片的半导体公司。

　　目前，芯驰科技已经与多家OEM进行战略合作，今年下半年实现小批量测试，预计明年实现“上车”。此外，芯驰科技还建立了生态合作伙伴计划，已有69家合作伙伴。

　　中国汽车芯片产业存在缺口，随着无人驾驶、5G等技术的到来，这一赛道扩张在即，芯驰科技正站在风口浪尖。

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