最新行业资讯

头条号

最新原创观点

百家号


资讯中心

ARM计划分拆物联网业务 专注核心芯片设计

2020-07-08 09:23:55来源:cnBeta 阅读量:23402

分享:
导读:Arm宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下,软银集团早在2016年就收购了这家芯片设计厂商。
  Arm宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下,软银集团早在2016年就收购了这家芯片设计厂商。此举是由于Arm寻求将精力完全集中在半导体IP业务上,该业务使该公司在移动世界中无处不在。此次转让有待于公司董事会的额外审查,以及标准的监管审查,Arm表示预计此举将在今年9月底之前完成。
 
  虽然这将有效地将物联网平台和宝藏数据业务从其品牌中移除,但该公司表示将计划继续与ISG(物联网服务集团)业务合作。该公司将保留物联网计算IP方面的业务,而将数据软件和服务方面作为自己的分拆业务。
 
  "Arm相信,数据和计算的共生发展存在巨大的机会,"ARM首席执行官Simon Segars在与此消息相关的新闻稿中表示。"软银在管理快速增长的早期业务方面的经验将使ISG在抓住数据机会方面实现价值大化。Arm将更有能力在我们的核心IP路线图上进行创新,并为我们的合作伙伴提供更大的支持,以捕捉一系列市场中不断扩大的计算解决方案机会。"
 
  Arm的物联网业务已经取得了相当大的成功,其技术已经在数十亿台设备上出货,预计下一个十年的计划目标是一万亿。
 
  原标题:ARM计划将物联网业务分拆到软银旗下 继续专注于核心芯片设计业务

我要评论

文明上网,理性发言。(您还可以输入200个字符)

所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。

相关新闻

苹果下一代iPad mini大概率搭载A16仿生芯片! 2024-02-22 16:00:13
从外媒最新的报道来看,苹果今年将推出的iPad mini,芯片也将升级,虽然有搭载A17 Pro或M系列芯片的可能,但大概率是搭载A16仿生芯片。
美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产 2024-02-22 10:57:34
格芯首席执行官Thomas Caulfield表示,行业现在需要增加对美国制造芯片需求的关注,并培养美国半导体劳动力。
2023年座舱域控及芯片市场份额TOP10榜单:本土 2024-02-21 11:25:19
东软集团该年度座舱域控装机量133,977套。近年来,东软智能座舱域控制器陆续装载于红旗、奇瑞、恒驰等车企旗下车型。从2023年来看,配套量居高车型是红旗HS5,对应装机量达到近10万套。

版权与免责声明:凡本网注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任。

本网转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。

如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。

不想错过最新资讯?

下载智能制造APP

一键筛选来订阅

信息更精准

企业直播

更多

产品商城 更多


关于我们|本站服务|会员服务|商站通服务|旗下网站|友情链接|产品分类浏览|意见反馈|兴旺通|频道

智能制造网 - 工业4.0时代智能制造领域“互联网+”服务平台

Copyright gkzhan.comAll Rights Reserved法律顾问:浙江天册律师事务所 贾熙明律师

客服热线:0571-87756395采购热线:0571-87759926媒体合作:0571-89719789

客服部:采购部:编辑部:展会合作:市场一组:市场二组:

关闭