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台积电计划2023年投产3nm Plus工艺

2020-12-03 09:25:56来源：快科技关键词：台积电芯片阅读量：24758

导读：继透露2022年量产3nm后，Digitimes报道称，台积电计划2023年投产3nm Plus增强版工艺，苹果仍将是首批客户。

　　苹果A14、三星Exynos 1080、麒麟9000、骁龙888等都已经用上5nm工艺，四款中台积电和三星各占一半。

　　按照目前的路线图，明年5nm会略作升级，而真正作为迭代身份出现的3nm则需要等到2022年。

　　继透露2022年量产3nm后，Digitimes报道称，台积电计划2023年投产3nm Plus增强版工艺，苹果仍将是首批客户。

　　如果苹果的命名规则不变，那么2023年对应的就应该是A17处理器，用在“iPhone 15”上。当然，Mac上搭载的M系列处理器等肯定也会用，而且那时候，苹果也就不再有Intel处理器的Mac产品了。

　　按照此前说法，3nm将实现15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，但3nm Plus的具体情况还不清楚。

　　值得一提的是，台积电3nm仍然采用的是FinFET鳍式场效应晶体管，同期三星的3nm则是更先进的GAA环绕栅极晶体管。

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