热点快评：外患加内忧，中芯遭遇双重挑战

2020-12-22 10:50:01来源：智能制造网编辑：林中易木关键词：芯片中芯阅读量：43300

导读：对于当前的中芯来说，已经来到了发展的十字路口和关键阶段，如何处理好内忧与外患，是其该阶段必须面对的严峻挑战。

　　让我们将对华为关注转移到中芯。作为国内规模大的芯片制造企业，在华为遭到美国方面制裁之后，中芯曾一度被我们寄予厚望。业内外普遍认为，中芯有望成为带动我国芯片产业发展和崛起的重要力量。但如今，这股力量似乎也遭遇到了严重危机和挑战。

　　对于中芯来说，这次的挑战是外部与内部的夹击。外部的危机想必大家都已有所耳闻，近日美国先后将中芯列入“军工企业”黑名单和“实体清单”，对该公司对美出口进行“管制”，并对中芯相关芯片技术供应进行限制，这让中芯业务开展遭受到冲击。

　　而至于内部的危机，则是在本月16日的时候，中芯联合CEO梁孟松正式递交了书面辞呈。据悉，这位掌舵者自2017年加入以来，仅用了300天就让公司从28nm时代跃进到了14nm时代，并将芯片良品率从3%提到95%。如此人才的失去，无疑也让公司一定受挫。

　　当然，掌舵者和技术大牛的离开还不是主要的内患。在梁孟松的辞呈当中，我们看到了这样的字句“我深深的感到已经不再被尊重与不被信任”，这不免让人猜测中芯内部可能出现了嫌隙。面对愈发严峻的形势，中芯倘若真的内部分裂，恐祸起萧墙矣。

　　总而言之，对于当前的中芯来说，已经来到了发展的十字路口和关键阶段，如何处理好内忧与外患，是其该阶段必须面对的严峻挑战。所谓攘外必须安内，作为旁观者，我们还是希望中芯能赶快团结内部，积极对外采取正确措施，发展早日重回正轨，别让大家担忧。

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