当前位置：智能制造网资讯中心企业动态

因华为退出，台积电5nm产能利用大降10%

2020-12-31 08:59:53来源：快科技关键词：台积电芯片阅读量：21340

导读：此前集邦科技的研究报告指出，在华为海思退出之后，苹果的A14系列芯片难以完全弥补海思的空缺，这会导致台积电的5nm产能利用率下降到90%左右。

　　今年台积电又是第一个量产了5nm工艺，产品主要是华为的麒麟9000、苹果的A14处理器，不过9月15日之后，华为的5nm芯片不得不退出，这也会影响台积电的5nm产能利用率。

　　此前集邦科技的研究报告指出，在华为海思退出之后，苹果的A14系列芯片难以完全弥补海思的空缺，这会导致台积电的5nm产能利用率下降到90%左右。

　　不过产能空缺只是暂时的，预计2021年下半年到2022年，AMD等对高性能运算有需求的客户就会跟进5nm工艺，台积电产能到时候就会面临紧张局面。

　　因此新消息称，台积电将加大投资，扩充5nm产能，预计明年可以达到月产9万晶圆的水平。

　　对于这一传闻，台积电的官方回应很低调，强调不会对外披露个别厂区及工艺的产能情况。

　　台积电的5nm工艺今年年中量产，Q3季度贡献了8%的营收，全年预计贡献8%的营收，助推台积电业绩大涨。

上一篇：大众在德国快速扩大充电基础设施明年新增750个充电桩

下一篇：长城发布“331”咖啡智驾战略！

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

中科驭数完成数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元
中科驭数完成了数亿元规模C+轮融资，投后估值近70亿元。随着本轮融资资金到位，国产DPU的技术竞赛与生态卡位战将进一步升温，具备架构自主权与商业化先发优势的厂商，有望在算力自主可控的产业浪潮中占据更有利的市场位置。
智算中心芯片
2026-09-02 09:56:00
半年三轮融资，松应科技数亿元加码物理AI“操作系统”
近日，物理AI企业松应科技宣布连续完成数亿元A轮、A1轮融资。据公司披露，这已是其半年内完成的第三轮融资。新资金将主要用于ORCA OS物理AI操作系统迭代、国产芯片适配、开发者生态建设及产业场景规模化落地。
芯片云操作系统
2026-08-31 09:31:05
超纯水之战：芯片产业下一个“国产替代”高地
芯片涨价潮背后，不仅光刻机这类显性“卡脖子”难题持续引发热议，超纯水作为不可替代的工艺耗材，其国产化供应能力也成为产业链上下游关注的新焦点。
AI算力芯片
2026-08-24 15:06:19
辉羲智能发布Huixi Embodied系列，面向具身智能打造全栈算力平台
辉羲智能在2026世界机器人大会期间举行“具身致用，智算筑基——辉羲具身智能全栈算力平台暨Huixi Embodied系列产品发布会”，正式发布面向具身智能的Huixi Embodied产品系列。

机器人具身智能芯片
2026-08-21 09:44:42
芯擎科技“天工100”AI加速芯片量产交付
芯擎科技于8月12日宣布，其自研的车规级7纳米AI加速芯片“天工100”(NNA100)已全面进入量产阶段，并同步向整车厂、Tier1等生态伙伴启动批量供货。
芯片智能汽车
2026-08-13 09:31:03
铌奥光电完成数亿元B轮融资薄膜铌酸锂赛道再升温
江苏铌奥光电科技有限公司近日完成数亿元 B 轮融资。资金将用于薄膜铌酸锂(TFLN)光芯片的大规模量产和下一代 AI 光互联技术开发。
芯片互联技术
2026-08-10 10:07:47

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。