地平线完成4亿美元C2轮融资，宁德时代参与领投

2021-01-08 09:09:34来源：盖世汽车熊薇关键词：机器人自动驾驶阅读量：23846

导读：1月7日，地平线发布公告称完成C2轮4亿美元融资，本次融资由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

　　1月7日，地平线发布公告称完成C2轮4亿美元融资，本次融资由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

　　2020年12月22日，地平线宣布已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，并已完成由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资。地平线指出，本轮融资将主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

　　目前，参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序)：Aspex思柏投资，CloudAlphaTechFund，和暄资本，NeumannAdvisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。

　　作为基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成了覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。其征程2芯片自2020年5月在长安UNI-T上搭载，用于实现分心提醒、疲劳监测、唇语识别、智能语音拍照等在内的智能化功能，之后又赋能奇瑞蚂蚁，实现了一系列L2+驾驶辅助功能。

　　未来，地平线表示将进一步与长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等国内主机厂以及奥迪、大陆集团，佛吉亚等主机厂及Tier1深度合作、加速智能汽车芯生态搭建。与此同时，持续推出功能更强大的智能车规级芯片产品。

　　其中2021年上半年，地平线将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片。据悉，该芯片基于机构SGSTÜVSaar认证的汽车功能安全(ISO26262)产品开发流程体系打造，具备高达96TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，可支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

　　下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey6)，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS，以支持L4级及以上的自动驾驶的量产需求。

　　原标题：地平线完成4亿美元C2轮融资，宁德时代参与领投

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