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智能早新闻，尽览天下事。2021年3月4日，智能制造网为您带来昨夜今晨的科技资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
法国开始拆除华为通信设备
据彭博社3月1日报道，随着法国政府采取措施将华为从除偏远地区外的所有地区清除，欧洲阿尔蒂塞公司旗下的法国无线电话公司和法国布伊格电信公司等多家通信公司已经开始将华为公司无线设备从法国各大城市移除。据知情人士透露，这项活动始于2021年初。
百度吉利合资成立“集度汽车”
3月2日，天眼查显示，百度与吉利控股的关联企业上海华普汽车有限公司合资成立了集度汽车有限公司。该公司注册资本为20亿元。据了解，今年1月11日，百度就曾对外宣布将与吉利汽车共同组建成立电动汽车公司，以整车制造商身份进军汽车行业。
中芯与ASML签订12亿美元大单
3月3日晚，中芯发表公告称，2021年2月1日，中芯与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议。采购订单为12亿美元(约合人民币78亿元)。同时，阿斯麦批量采购协议的期限也从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。
TCL已组建半导体部门寻找投资机会
3月3日，TCL创始人李东生表示，TCL已组建了半导体业务部门，寻找集成电路产业的投资机会。李东生称，在半导体领域TCL科技准备在三个方面寻找机会。首先是半导体功率器件。其次是集成电路设计。此外，TCL科技还将在集成电路产业领域寻求投资机会。
上海临港新片区发布集成电路产业专项规划
3月3日，上海临港新片区发布了集成电路产业专项规划，规划提出，到2025年，推进重大项目落地建设，基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架；到2035年，构建起高水平产业生态，成为具有影响力的“东方芯港”。规划还提出包括产业规模、技术创新等5大方面的发展目标。
【企业焦点】
扩博智能完成两亿元Pre-B-4轮融资
3月3日，以机器视觉为核心的AI公司扩博智能宣布完成两亿元Pre-B-4轮融资，由三峡鑫泰领投，金浦资本、小苗朗程以及老股东中华开发资本、CDIB Partners跟投。本轮融资资金将继续用于研发投入及中美欧等地新市场业务的拓展。扩博智能成立于2016年11月，是一家专注于机器视觉技术的高科技企业。
中兴通讯涉足智能汽车领域
中兴通讯在3月2日内部发文称：公司将设立汽车电子产品线，负责统筹相关研发与经营单位，指挥落实该领域的对外大原则、公司口径和整体运作。配合汽车电子产品线，中兴通讯将设立汽车电子团队，负责汽车电子领域的统一业务规划和经营。这一举措与同在电信领域的华为成立智能汽车BU有相似之性。
Pico获得2.42亿元B+轮投资
3月2日，VR一体机品牌商Pico对外宣布，已获得2.42亿人民币B+轮投资，由基石资本、深圳市伊敦传媒投资基金、建银、建银苏州科创基金等资本投资。本轮融资过后，资金将主要用于加强对交互等核心技术的积累、扩展内容，以及挖掘扩展C端市场。
三星斥资430亿韩元输血光罩保护膜
三星一方面在积极向的EUV光刻机厂商ASML争取订单，另外一方面也在增资为EUV产业链输血。据报道，三星电子周二斥资430亿韩元(约合2.5亿)买入152万股韩国FST公司的股票，成为其第三大股东，持股占比6.9%。后者是一家生产掩模/光罩保护膜和冷却器的厂商。
格芯宣布14亿美元投资计划
日前，第三大代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布了高达14亿美元的投资计划。据悉，公司今年将投资14亿美元，主要分配给位于美国、新加坡和德国的三座工厂，从明年开始，这些工厂将提高产量，生产12到90nm的芯片。同时，格芯IPO上市的计划也将提前到2021年底或者2022年初。
阿里云盘开启公测预约
3月3日消息，2020年10月，由阿里巴巴团队打造的个人网盘——阿里云盘正式开启内测。凭借普通用户免费1000GB以及上传、下载不限速的优势，瞬间在网上走红。在经过内测阶段后，阿里云盘官方宣布，即将开启云盘公测。目前，阿里云盘已开启预约公测，公测截至时间为3月14日21点。
联发科发布全新4K电视芯片
3月3日下午，联发科发布新4K智能电视芯片MT9638，现已量产，终端产品将于2021年第二季度上市。MT9638集成了独立AI处理器APU，支持AI超级分辨率(AI-SR)、AI图像画质增强(AI-PQ)和AI语音助手等AI技术，同时具备MEMC运动补偿功能。
浙公网安备 33010602000006号
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