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早新闻:联通电信辟谣5G用户被抛弃;苹果计划10亿欧建芯片设计中心

2021-03-11 09:13:00来源:智能制造网综合 阅读量:24776

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导读:2021年3月11日,智能制造网为您带来昨夜今晨的科技资讯:联通、电信辟谣首批5G用户被抛弃;曝中芯14nm良率达95%追平台积电……
  智能早新闻,尽览天下事。2021年3月11日,智能制造网为您带来昨夜今晨的科技资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  中国移动:新手机必须支持700MHz频段
 
  3月10日,中国移动发表声明称,从2021年3月1日起,4000元以上的手机必须支持700MHz频段,10月1日之后,所有5G新机都要支持700MHz。据了解,700MHz频段是无线频率中的一个频段,在我国一直用于广播和模拟电视,2020年4月,工信部将部分频谱资源重新规划用于移动通信系统,因此700MHz成为了5G的一个重要的频段。
 
  联通、电信辟谣首批5G用户被抛弃
 
  有媒体报道称“首批千万5G用户被当作小白鼠,运营商已无情抛弃”,对此联通与电信当日明确回复称上述消息不实,并没有所谓关闭非独立组网的5G网络一事。表示,5G网络建设的初阶段,独立组网与非独立组网模式确实曾混合并行过一段时间,但随着技术的进步和产业链的完善,终确实都会过渡到独立组网模式。即便是在独立组网模式的5G网络中,也绝不意味着早期5GNSA手机就不能用了;其次更重要的是,中国电信和中国联通也并没有所谓全面关闭5G NSA基站一事。
 
  曝中芯14nm良率达95%追平台积电
 
  3月10日上午,据“选股宝”爆料称,从供应链获悉,中芯14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺,水准达约90%-95%。与此同时,中芯各制程产能满载,部分成熟工艺订单已排至2022年。
 
  欧盟计划2030年半导体产能达20%
 
  欧盟近日提出一项计划,扩大其在半导体行业的影响力,其中一个目标是到2030年欧盟的先进半导体产品产能可以达到20%,同时他们还计划在五年内生产出第一台量子计算机。
 
  苹果计划在慕尼黑建设芯片设计中心
 
  据MacRumors报道,苹果公司3月10日宣布,将把慕尼黑作为其欧洲的芯片设计中心。未来三年内,苹果的扩张以及额外的研发投资将超过10亿欧元。
 
  【企业焦点】
 
  嬴彻科技发布自动驾驶系统“轩辕”
 
  3月10日,自动驾驶卡车技术与运营公司嬴彻科技在上海成功举办伙伴大会,发布自动驾驶系统“轩辕”,并正式启动“物流合伙人”运营模式,加速自动驾驶重卡商业化进程。
 
  芯旺微电子宣布完成B轮融资
 
  3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问,融资资金将主要用于车规芯片的研发。
 
  广汽埃安发布“弹匣三元锂电池”
 
  3月10日,广汽埃安发布新一代动力电池安全技术-弹匣电池,在行业首次实现了三元锂电池整包针刺不起火。试验结果显示,广汽埃安的三元锂(弹匣电池)整包在试验过程中热事故信号发出5分钟后,仅出现短暂冒烟(1分钟),无起火和爆炸现象。静置48小时后,电压降至0V,温度恢复至室温。
 
  华为荣获泰国“年度数字企业” 总理奖
 
  泰国总理巴育3月9日向华为技术(泰国)有限公司授予2020“年度数字企业”特别总理奖,以表彰华为泰国公司扎根本地21年促进数字化转型和经济社会发展做出的贡献。据悉,华为是本年度获得该奖项的唯一外国公司。
 
  TCL科技发布2020年度财报
 
  3月10日晚,TCL科技(000100.SZ)发布2020年度财报。报告显示,2020年公司录得营收766.8亿元,同比增长33.9%;实现净利润50.7亿元,同比增长42.1%;归母净利润43.9亿元,同比增长67.6%。 财报称,公司经营效率持续改善,全面超额完成年度预算目标。

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