东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率

2021-03-12 13:21:37来源：TechWeb 关键词：封装部件电子封装阅读量：22192

导读：TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。

　　3月12日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)昨日宣布，在其TOLL(TO-无引线)封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。

　　TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。

　　TOLL封装与新DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ(大值)的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。

　　据悉，此产品可以用于数据中心(服务器电源等)、光伏发电机的功率调节器、不间断电源系统(UPS)。

　　(原标题：东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率)

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