三星宣布全新2.5D封装方案H-Cube 满足高性能应用需求

2021-11-11 15:23:41来源：cnBeta.COM 关键词：混合基板封装电子封装阅读量：21018

导读：通过将电连接芯片和基板的焊球间距比传统的焊球间距减少35%，细间距基板的尺寸可以最小化，同时在细间距基板下增加HDI基板(模块PCB)以确保与系统板的连接。

　　三星电子宣布了新的 2.5D 封装解决方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封装)，将专门用于需要高性能和大面积封装技术的 HPC、AI、数据中心和网络产品的半导体。

　　三星电子高级副总裁兼代工市场战略团队负责人 Moonsoo Kang 表示：“H-Cube 解决方案是与三星电机(SEMCO)、Amkor Technology 共同开发的，适用于需要集成大量硅片的高性能半导体。通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供各种封装解决方案，在客户面临的挑战中寻找突破口”。

　　Amkor Technology 全球研发中心高级副总裁 JinYoung Kim 表示：“在当今系统集成和衬底供应受限的环境下，Samsung Foundry 和 Amkor Technology 成功地共同开发了 H-Cube，以克服这些挑战。这项开发降低了 HPC/AI 市场的准入门槛，显示了代工厂和外包半导体组装和测试(OSAT)公司之间的成功合作和伙伴关系”。

　　H-Cube结构和特点

　　2.5D 封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间。三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF(Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜)基板，以及HDI(High Density Interconnection，高密度互连)基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

　　特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低。我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

　　通过将电连接芯片和基板的焊球间距比传统的焊球间距减少35%，细间距基板的尺寸可以最小化，同时在细间距基板下增加HDI基板(模块PCB)以确保与系统板的连接。此外，为了提高H-Cube解决方案的可靠性，三星应用了其专有的信号/电源完整性分析技术，在堆叠多个逻辑芯片和HBM时，可以稳定地提供电源，同时最大限度地减少信号损失或失真。

　　(原标题：三星宣布全新2.5D封装方案H-Cube 满足高性能应用需求)

上一篇：Handheld推出加固型NAUTIZ X9 PDA 可工作于严苛环境下

下一篇：鸿海将2.3亿美元收购美国一电动卡车公司工厂占地57万平方米

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。
封装部件电子封装
2021-03-12 13:21:37

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。