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6月20日消息，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模量产、为苹果等客户代工前沿的处理器之后，芯片代工商台积电也在推进更前沿的4nm和3nm制程工艺的量产，在上周的报道中，外媒曾提到，台积电的4nm工艺，将在今年三季度开始风险试产。
在3nm制程工艺方面，外媒此前在报道中表示，台积电准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给苹果，后3波产能也将被赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。
台积电3nm工艺首波产能的大部分留给苹果，并不意外，苹果已连续多年是台积电的大客户，台积电7nm、5nm等前沿制程工艺量产之后，初期主要也是为苹果代工相关的处理器，台积电也已连续5年独家为苹果代工A系列处理器，今秋将推出的iPhone 13系列所搭载的A15处理器，也将由台积电采用加强版的5nm工艺代工。
在3nm方面，英文媒体在新的报道中表示，台积电正准备在明年下半年，采用这一制程工艺为苹果代工相关的芯片。
3nm工艺是5nm之后一次完整的工艺节点跨越，台积电在多年前就已开始研发并谋划量产事宜，在最近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家也有谈及这一工艺。
从魏哲家透露的信息来看，他们3nm工艺的研发在按计划推进，同5nm工艺相比，3nm工艺将使晶体管的密度提升70%，性能提升15%，能耗最高可降低30%。
(原标题：外媒：台积电准备明年下半年采用3nm工艺为苹果生产芯片)
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