SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元

2021-09-16 09:00:00来源：TechWeb 关键词：晶圆厂设备晶圆设备制造阅读量：22342

导读：自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如何解决好这一问题，还需多方共同努力。

　　9月15日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)在其《世界晶圆厂预测报告》中强调，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高，这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长。

　　从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于前沿地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位；中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位；日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出，位居第四位；欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出，排名第五；美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

　　自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。

　　在芯片代工商满负荷运营也难以满足日益增长的需求的情况下，众多芯片厂商就会选择增加投资购买设备。

　　此前，SEMI预计，2020年，全球晶圆厂设备支出同比增长16%，2021年预计将增长15.5%，2022年则预计增长12%，将连续3年创下新高。

　　(原标题：SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元)

上一篇：达芬奇手术机器人的组成和优势详解

下一篇：Omdia：上半年全球汽车显示面板出货量达9140万片同比增长39%

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

半导体赚钱窗口期出现：芯片厂开始重金下注！
在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。
半导体晶圆厂设备
2024-07-08 10:49:42
Intel：未来将投资600-1200亿美元在美国新设晶圆厂
作为IDM 2.0发展战略的一部分，Intel计划在美国设立的主要半导体制造中心。
晶圆厂晶圆设备制造
2021-08-09 12:00:26
SK海力士已组建晶圆厂设备研发团队并指定执行副总裁领导
SK海力士新组建的设备研发团队，将专注于晶圆厂的设备，将研究电路、工艺、设备的数据信号处理及测量系统。
晶圆厂设备半导体产业
2021-04-19 09:33:12
SEMI：晶圆厂设备支出将连续3年创下新高明年达到800亿美元
半导体产业协会预计，晶圆厂的设备支出在去年同比增长16%，今年预计将增长15.5%，明年则是预计增长12%，将连续3年创下新高。
晶圆厂设备晶圆厂
2021-03-19 10:55:28

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。