西湖未来智造获数亿元Pre-A轮融资红杉中国领投

2021-10-20 14:00:03来源：TechWeb.com.cn 关键词：3D打印阅读量：25516

导读：10月20日消息，全球超高精度电子增材技术厂商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资。

　　10月20日消息，全球超高精度电子增材技术厂商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。

　　根据官方介绍，西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前，公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。

　　对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面及三维复杂结构加工能力、硅基、玻璃基及塑料基产品适应能力、柔性可拉伸器件加工能力等多个维度展现出突破性的技术优势和超强实力。

　　西湖未来智造打造了多层次产品矩阵，公司目前已构建完善的材料研发团队，支持数十种材料的同步开发，并根据不同的产品需求，有针对性地开发相应的材料，满足客户的性能需求。团队中，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比65%，研发团队具备丰富的新型功能性材料、自动化设备与电子行业研发经验。

　　红杉中国投资合伙人吴茗表示，突破传统加工工艺的瓶颈，需要寻找新的思路。西湖未来智造用1-10 μm的超高3D打印精度，丰富的金属材料体系，低成本的可产、量产方案，为下一代集成电路制造提供升级方案。产品已获得多个行业标杆客户的认可，有望成为行业领先的电子精密增材制造平台。我们对3D打印的未来充满期待。

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