芯密科技获超亿元A轮投资，湖杉资本和与中芯聚源领投融

2021-12-01 13:22:23来源：投资界关键词：芯片阅读量：23081

导读：12月1日消息，国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。

　　12月1日消息，国内领先的半导体全氟密封产品制造商芯密科技宣布完成超亿元A轮融资。本次投资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资。

　　据悉，芯密科技是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业，集研发、设计、制造、销售于一体，为半导体、显示等行业客户提供国际领先的全氟橡胶密封产品及技术方案。这家2020年初刚在上海临港新片区创立的企业在在不到一年的时间内就实现了一期工厂量产及主要客户的产品验证。目前公司产品已成功进入国内主要的集成电路晶圆制造厂与半导体设备供应商，得到客户的充分认可。同时公司也在加速新产能的建设，二期产线即将正式投产。

　　湖杉资本执行董事王兆华表示，半导体用全氟密封产品技术门槛极高，芯密团队深耕该领域十多年，在材料配方以及生产工艺上均展现出极高的水准，很短的时间内就实现产品量产并获得主流厂商的批量订单，行业地位和身位优势非常明确。未来几年，全球特别是中国半导体产能增长以及先进制程占比增加趋势明确，全氟密封产品需求增长趋势更加明确。我们看好芯密的发展，希望这次融资能够帮助芯密和合作伙伴进一步加强合作，共享中国半导体产业发展的大机遇。

　　中芯聚源董事总经理陈绍金表示，上海芯密拥有国内唯一自主研发和生产全氟密封圈产品的优秀团队，相关O-ring产品已经得到行业头部客户的验证通过和批量采购。现阶段国内半导体全氟密封圈主要被海外巨头所垄断，下游Fab及设备产商的国产替代意愿强烈，未来的市场替代空间巨大。公司作为国内进度最快的半导体全氟密封圈供应商，具备较高的投资价值和战略价值。我们相信经过各方的共同不懈努力，芯密将在这个细分零部件赛道取得令人瞩目的成绩，助力国内半导体行业的高质量发展。

　　公司天使轮领投方中南创投基金合伙人王建晖表示，在去年对公司进行投资后，短短一年多的时间，见证了芯密科技从生产线建设、到产品小批量试产、客户送样验证，期间反复地试验、不断进行工艺调试、参数调整，最终顺利通过行业内知名客户的验证并实现批量出货的全过程，公司年轻的团队不仅掌握了核心技术，同时其精益求精的研发精神、全过程的生产控制能力、严格的品质把控要求、助力半导体行业国产化的愿景再一次打动了我们，本轮中南创投继续追加，希望助芯密一臂之力，共同为半导体行业的国产化贡献力量。

　　芯密科技CEO谢昌杰表示：半导体行业的严苛应用环境对全氟密封产品的要求极高，传统的橡胶制品经验远远无法满足半导体的要求，因此我们需要不断加大投入使各个环节达到国际水平，掌握真正的核心竞争力，才有机会尽快接近和赶上国际顶尖品牌。感谢中芯聚源、湖杉资本、清大海峡、中南创投和深创投等新老投资人对我们的信任，他们的投资是对芯密科技的重要支持。本次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度，为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。

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