台积电(TSMC)预计，一旦该公司顺利推出最新的半导体制造技术，其有望迎来相较于业界领导者英特尔的反超。作为全球规模最大的芯片代工厂商，其客户包括了苹果、AMD等多家科技企业。周四的时候，该公司还披露了4季度与整个财年的收益报告。
台积电高管分享了未来技术与资本支出的详情，两者都是半导体行业内的热门话题。在新冠大流行持续的大环境下，消息电子产品和其它基于半导体的设备需求都创下了新的纪录。
投资者电话会议期间，台积电首席执行官(CEO)与首席财务官(CFO)还分享了该公司的资本支出、新技术需求前瞻、以及未来规划等领域的详情。
CFO黄仁昭首先表示：公司计划2022年支出400~440亿美元，证实了上月浮出水面的一份报道。
其中大部分(70~80%)将集中在所谓的先进技术产品线，涵盖了7nm、5nm、3nm和2nm芯片制造工艺。
CEO魏哲家补充道：公司对业内领先的半导体制造技术的竞争能力充满了信心。
一旦N3相关技术在今年晚些时候顺利推出，台积电将实现相较于美国芯片巨头英特尔公司的反超。
按不同的芯片制造工艺来划分，5nm节点的年度营收贡献增长了一倍多。此外台积电负责人分享了对半导体市场现状和2022年供应状况的看法。
尽管全行业在2021年里都受到了历史性的需求冲击，但金融届对2022年的高需求是否会继续导致芯片短缺和供应限制一事存在意见分歧。
魏哲家相对谨慎地表示，他对此事持保留态度。毕竟这些限制不仅促进公司扩大产能、且随着规模经济地不断增长，台积电也迎来了创纪录的营收增长。
我们预计台积电会在2022年迎来又一轮强劲的增长，纵观全年，我们预测整个半导体市场(存储器除外)将迎来约9%的增长、而代工行业预计也有20%的增长。
对于台积电来说，我们有信心在2022年实现超越代工营收的增长、以美元计价在20%的中高水平之间，同时智能机、高性能计算、物联网和汽车这四个领域的表现会非常强劲。
2022开年之后，预计供应链将维持高于历史季节性水平的库存水平，以确保供应安全。尽管短期内的失衡不大可能持续，但我们会继续观察到长期需求的结构性增长。
得益于5G和HPC相关应用的大趋势、以及大量端到端设备中的芯片技术含量的提升，汽车、个人电脑、服务器、网络、智能手机等产品都有望保持高需求。
综上所述，我们预计台积电产能会在2022年保持紧张，且相信公司可凭借技术领先地位，让客户对其先进和专业的技术产生强劲需求。
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