数字化时代，我国半导体行业持续景气

2022-03-29 10:11:50来源：仪表网关键词：半导体半导体功率器件阅读量：23914

导读：我国半导体功率器件厂商安建半导体于近日获 1.8 亿元 B 轮融资，募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。

　　近日，英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，对于数字化未来而言，晶圆厂的生产位置更为重要，要把它们建在想要的地方。

　　晶圆厂是制造半导体的工厂，随着市场对半导体的需求增加和企业的产能升级，半导体产业前景向好，企业对晶圆厂的投入不断加码。

　　国际半导体产业协会(SEMI)在其一季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，中国台湾地区预计将在2022年加大晶圆厂设备支出，投资同比增长56%，达到350亿美元，其次是韩国，达到260亿美元，增长9%。

　　SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长，将保持在1000亿美元以上。全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长,预计2022年总体产能将同比增长8%。

　　据Wind数据统计，截至3月24日，我国已有近100家半导体公司公布了业绩预告或快报，80%以上公司实现业绩同比增长。

　　台积电2021年的业绩报告显示，2021年全年台积电营收1.5874亿新台币(约合3664亿人民币)，同比增长18.5%。士兰微公司预计2021年实现净利润15.2亿元到15.3亿元，同比增加约21倍。国民技术、东芯股份、北京君正三家公司去年净利润均实现了10倍以上的增长。

　　半导体是一个增量与存量共生的市场，随着市场需求扩大，企业在半导体细分赛道上也能扬起马蹄。埃信华迈(IHS)数据显示，中国市场对半导体功率器件的需求量占据了全球 35%。为更好的满足市场需求，近年来我国半导体企业也不断加码。

　　我国半导体功率器件厂商安建半导体于近日获 1.8 亿元 B 轮融资，募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。华虹半导体走上了发展特色集成电路之路，专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的200mm(或8英寸)、300mm(12英寸)晶圆半导体。

　　为了支持国产半导体产业的发展，各地也提供相关政策支持，从平台、资金、科研等方面为企业提供保障。《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》提出，培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等，建成2个以上公共技术服务平台。目前，广州已建成了广东省量产的12英寸晶圆制造生产线。接下来，广州还将推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设。上海市印发了《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，加大专项资金支持力度。无锡组建形成国内半导体先进制造技术团队，构建层次合理的“院士-专职研究员-高工-研究生”科研梯队，形成产学研融合的合作模式。

　　展望未来，业内人士建议重点关注以下几个方面，一是创新增量蓝海：确定性强的纯增量下游产品赛道，如汽车电子和AIoT等，有望为电子行业各板块带来增长新动能，二是业绩明确细分品类，如消费电子关注果链和折叠屏，半导体关注设备国产化、优质设计公司，以及IGBT、MCU、模拟等明确增长逻辑的细分品类。

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