Intel再投200亿美元建2座芯片工厂

2022-09-11 09:53:24来源：快科技关键词：芯片晶圆制造阅读量：25965

导读：近日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产。

　　当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。

　　基辛格去年2月份担任Intel CEO以来，开始大力推动在美国及全球建厂，其中美国本土的投资至少超过400亿美元，去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建晶圆厂，这次是在俄亥俄州同样投资200亿美元，还在新墨西哥州建设新的封测工厂。

　　Intel这座工厂也是美国通过528亿美元的芯片补贴法案之后本土新建的大型半导体芯片厂，为此美国总统也出席了开工仪式，还有俄亥俄州州长等地方部门高官。

　　Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。

　　这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。

　　20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。

　　根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

　　PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

　　原标题：Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来

上一篇：中创新航通过港交所上市聆讯

下一篇：中国移动测试超级SIM卡号码标记功能

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29
这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光转换（MPLC）技术，优化激光波束以克服大气湍流对光通信的影响，使其能稳定传输高通量（High-Throughput）的数据。
光通信芯片
2025-02-10 10:53:08
市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell正通过定制AI芯片的批量生产和云客户对互连产品的强劲需求，加速向AI半导体巨头的转型。其人工智能驱动型增长战略已取得显著成效，未来有望继续保持强劲的增长势头。
光通信芯片
2024-12-11 14:40:43
富士康将在墨西哥建设芯片工厂，生产Nvidia芯片
富士康是全球最大的电子产品代工制造商，也是苹果公司最大的iPhone组装商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃发展，因为该公司可以组装用于处理人工智能工作的服务器。
芯片半导体
2024-10-11 17:13:27
芯片、存储、能源可用性对创新的潜在影响
芯片是现代电子设备的核心，从智能手机到超级计算机，无不依赖强大的芯片来提供计算能力。然而，随着技术的进步，对芯片性能的要求也在不断增加，这带来了一系列的挑战。
芯片电子设备
2024-09-11 08:17:38

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。