据了解，聚灿光电本次向特定对象发行A股股票拟募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。
据悉，Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目位于聚灿宿迁现有厂区内，主要生产Mini LED芯片。项目主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini LED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini LED芯片产能。
未来根据项目建设进度和公司的生产经营经验，预计项目建设及运营周期内，第一年生产负荷为设计生产能力的10%，第二年达到50%，第三年达到85%，第四年及以后各年达到100%。
聚灿光电表示本项目是公司专注主业、持续投资的重大举措，顺应了行业发展趋势以及行业竞争环境新态势，有助于公司产品丰富、渠道拓展和技术升级等方面发展战略的稳步落实，加速公司对业务领域的全方位布局，将为公司可持续、健康快速发展提供强劲动能。
随着LED显示进入新的发展周期，下游需求持续高涨，Mini/Micro LED应用场景不断扩张，电视、
显示器、平板、可穿戴、车载等终端场景拉动Mini/Micro LED相关需求量快速攀升，各大厂商纷纷入局竞争。
对于聚灿光电来说，Mini/Micro LED也是业务内的核心一环，并早已提前开始布局。2021年5月，聚灿光电成功向社会公开发行A股，募集资金7.02亿元，主要用于研发和制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品。
业绩方面，聚灿光电此前发布2022年度业绩预告，预计全年归属于上市公司股东净亏损4500万元–6500万元，同比由盈转亏，预计扣除非经常性损益后亏损1.7亿元至2.1亿元，同比由盈转亏。
相关信息显示，聚灿光电成立于2010年4月，近年来，聚灿光电持续扩张LED芯片主营业务，已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压芯片技术、Ag反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的Mini LED芯片技术、双反射镜大发光角Mini芯片技术等核心技术。其中，公司Mini LED芯片整体工艺技术稳定实现10ppb以下失效率，相关产品已实现小批量出货。
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