激光芯片厂商启动代工扩产项目，周产超1000片晶圆

2023-06-14 09:11:17来源：OFweek激光网关键词：晶圆芯片激光芯片阅读量：21335

导读：Sivers Semiconductors半导体集团首席执行官Anders Storm表示：“首批约3万个芯片的订单将在本季度交付，而我们现在看到了一条更清晰的批量生产道路。

　　近日，英国领先的光纤通信与III-V半导体光子学器件供应商Sivers Photonics表示，目前正在进行全面评估以提高自身运营能力，以满足每周超过1000片晶圆的批产量目标。

　　启动光电子代工扩产项目

　　Sivers Photonics是瑞典知名芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors旗下的一个重要业务部门。据悉，为了实现这一目标，Sivers Semiconductors已经启动了一项战略业务发展项目，聘请了一名专家指导顾问，并对光电管理部门实施了关键调整。这一系列措施表明，公司决心迎接不断增长的市场需求并加强自身在行业中的地位。

　　近5年来，Sivers Photonics一直在与非常重要的客户合作，而这些客户现在已经越来越接近批量生产。到目前为止，这些客户花费了超过1500万美元来确保批量生产的具体实施。Sivers Photonics希望与一个或几个这样的客户实现批量生产，因此公司需要扩大其产能和生产能力。目前，Sivers Semiconductors已经形成了一个战略项目，在欧盟或美国寻找一个潜在的新晶圆厂开展合作，包括在光电子领域的战略合作伙伴关系。

　　任命光子学业务管理人员

　　Sivers Photonics已经聘请了一位新的顾问来领导这个项目。据悉，现任Photonics MD William McLaughlin将加入这个项目，以抓住这个重要的市场机会。另外，Sivers Photonics的首席技术官(CTO)兼联合创始人Andrew McKee博士将担任Sivers Photonics的临时董事总经理。

　　该项目还将研究潜在的资金来源替代方案，包括：1)芯片法案资金，欧盟已经宣布欧盟芯片430亿欧元用于促进欧盟内部的芯片生产；2)美国政府的芯片和科学法案，其中包括390亿美元用于在美国本土制造芯片。

　　Sivers Semiconductors半导体集团首席执行官Anders Storm表示：“首批约3万个芯片的订单将在本季度交付，而我们现在看到了一条更清晰的批量生产道路。通过形成一个战略项目、聘请顾问，并让Sivers Photonics董事总经理Billy McLaughlin专注于发展光电业务部门的能力。我们相信，我们有最好的机会为下一阶段确保正确的解决方案。此外，Andy McKee将确保现有光电业务的稳定性和表现。”

　　与知名企业强强联手，巩固量产能力

　　近年来，Sivers Photonics在为各种全球客户和先进应用设计定制激光芯片方面积累了丰富的经验，能够提供定制的高功率、InP基DFB激光器和增益芯片，是多家全球财富100强企业和硅谷企业的战略供应商。

　　其代工厂能够提供端到端的内部能力，从原型设计到合格的大批量制造。比如2020年末，公司获得了英国政府机构Innovate UK资助的32.48万英镑，作为其参与自动驾驶量子激光雷达“SPIDAR”项目的研发资金。去年5月，Sivers Photonics还与一家财富100强技术企业签署了价值高达61.7万美元的下一代激光光源订单合同，双方开展相关合作，专注于开发和供应不同波长的定制激光器，并交付产品。

　　另外，其母公司Sivers Semiconductors也在积蓄实力。近日，Sivers Semiconductors宣布已与Formue Nord签订了一项贷款协议，融资金额高达7500万瑞典克朗，其中2500万瑞典克朗为可转换贷款。该公司还收到了一家商业银行额外2500万瑞典克朗的信贷决定，目前正在就最终贷款协议进行谈判。随着新贷款融资总额达到1亿瑞典克朗，公司将改善融资条件，确保长期融资。包括2023年4月的定向新发行在内，公司将增加总计2.5亿瑞典克朗融资。

上一篇：全球最大盐湖提锂项目投产！

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29
这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光转换（MPLC）技术，优化激光波束以克服大气湍流对光通信的影响，使其能稳定传输高通量（High-Throughput）的数据。
光通信芯片
2025-02-10 10:53:08
柠檬光子半导体激光芯片制造项目正式签约“落户”！
投资方还计划在南通建立柠檬光子的华东研发中心及销售中心，此举无疑为崇川区的光电子信息产业注入了新的活力。
半导体激光芯片
2025-01-18 09:56:48
市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell正通过定制AI芯片的批量生产和云客户对互连产品的强劲需求，加速向AI半导体巨头的转型。其人工智能驱动型增长战略已取得显著成效，未来有望继续保持强劲的增长势头。
光通信芯片
2024-12-11 14:40:43
富士康将在墨西哥建设芯片工厂，生产Nvidia芯片
富士康是全球最大的电子产品代工制造商，也是苹果公司最大的iPhone组装商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃发展，因为该公司可以组装用于处理人工智能工作的服务器。
芯片半导体
2024-10-11 17:13:27

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。