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1.38万亿元！2026年半导体行业烧钱大战创新高：台积电三星领跑
SC-IQ (Semiconductor Intelligence) 最新报告显示，2025年全球半导体行业资本支出约1660亿美元，较2024年增长7%。预计2026年全球半导体资本支出将进一步攀升至2000亿美元(约1.38万亿元人民币)，同比增幅扩大至20%。2025胡润中国500强发布：台积电蝉联第一！小米首次进入前十
小米首次进入榜单前十，价值增长3570亿元，以1万亿元位列第八，主要得益于小米汽车业务的爆发式增长以及手机高端化突破带来的盈利跃升。台积电预计今年资本支出超过400亿美元 近7成用于先进制程工艺
随着时间的推移，台积电对今年的投入也将有更准确的预期，在新发布的三季度财报中，他们将今年资本支出的范围近一步缩小，预计在400亿美元到420亿美元。台积电营收在二季度首次超过300亿美元 净利润已连续4个季度高于100亿美元
为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工晶圆的台积电近日发布二季度财报。财报显示，台积电在二季度营收300.7亿美元，较去年同期的208.22亿美元增加92.48亿美元，同比大增44.4%，也高于上一季度的255.26亿美元，环比增长17.8%。凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。
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