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施迈赛/SCHMERSAL
长鑫科技发布公告称，经上海证券交易所审核同意，长鑫科技集团股份有限公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。
招股书显示，长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。
目前，长鑫科技已实现DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X全系列DRAM产品量产，核心产品技术达国际先进水平，覆盖服务器、移动设备、智能汽车等主流市场。
据上交所资料显示，长鑫科技的科创板IPO事项，经预先审阅后，在2025年12月20日获受理。
今年5月27日，经上市委会议审议通过后同日提交注册；6月12日，长鑫科技IPO获证监会批复同意。
长鑫科技拟融资金额高达295亿元，是今年以来A股市场募资规模最大的IPO；与此同时，长鑫科技也是科创板史上的第二大IPO，仅次于中芯国际的532亿元募资规模。
招股书显示，长鑫科技募集资金净额具体投向包括三大板块：存储器晶圆制造量产线升级项目总投资75亿元，全额使用募资；DRAM存储器技术升级项目总投资180亿元，其中募资投入130亿元；前瞻技术研发项目投资90亿元，全额使用募资。
今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，同比增长1268.45%；实现归母净利润247.62亿元，同比增长1688.30%。
此外，长鑫科技预计今年上半年公司将实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。
7月16日，长鑫科技披露，本次发行价格为8.66元/股，网上发行有效申购户数为9428778户，有效申购股数为8169.20亿股，网上发行初步中签率为 0.40995452%，回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.47141739%。
7月19日，长鑫科技公布网上中签结果，中签号码共有7702207个，每个中签号码只能认购500股长鑫科技A股股票。
长鑫科技董事长朱一明表示，长鑫科技将始终坚持自主创新的发展道路，将继续保持对技术的敬畏、对创新的投入和对产业的热爱，持续提升核心竞争力，努力建设具有全球影响力的半导体存储企业。
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