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小米发布三款玄戒系列芯片
8月24日下午，小米举办技术沟通会，一口气发布三款自研玄戒芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100。这三款芯片分别面向手机端侧旗舰、高带宽AI加速和智驾高算力场景，标志着小米在AI算力自研道路上迈出关键一步，加速构建“人车家全生态”AI算力底座。
英伟达AI芯片价格或将上涨约17%，服务器厂商通知客户
据两家企业知情人士透露，服务器厂商已向其客户发出通知，英伟达部分旗舰AI服务器芯片系统价格预计将上涨约17%。按照当前芯片系统报价测算，涨价后，建设一座1吉瓦规模的数据中心，成本将至少增加50亿美元。
北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策
北京经开区发布全国首个 AI4Chip 专项政策《“AI4Chip” 人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划(2026—2028 年)》，即 “AI4Chip20 条”。政策围绕五大行动发力，目标到 2028 年建成集成电路产业 AI 融合发展体系，培育 35 家国际影响力生态领军企业，打造 10 个以上行业标杆应用，推动集成电路产业创新升级，形成 “软硬互驱、芯智共生” 产业新范式。
上海：全面提升智能计算能力，探索异构计算、光计算、量子人工智能等创新架构
上海出台《上海市加快推进新型工业化构建现代化产业体系 “十五五” 规划》：提升智能计算能力，攻坚智算芯片，布局异构、光计算、量子 AI 等创新架构，建设城市算力网络；深耕下一代大模型，突破核心技术，推动芯片大模型智算云协同，打造自主生态；实施 “模力聚申” 行动，发展具身智能，完善智能机器人全产业链，拓展多场景落地应用。
Gartner：预计2026年全球半导体收入增长92%
8月24日消息，Gartner预测，2026年全球半导体收入将达到1.6万亿美元，较2025年的8090亿美元增长92%；2027年该收入规模预计将达到1.9万亿美元。
何小鹏：亲自担任机器人业务CEO，将调动全集团优势资源共同协作，加速机器人量产和商业化
何小鹏表示，除担任小鹏CEO外，还亲自担任机器人业务CEO。小鹏在过去12年始终坚持软件和硬件的全栈自研，能够调动全集团的优势资源共同协作，把汽车业务积累的供应链、车规级制造、全球化布局以及自动驾驶业务积累的图灵AI芯片、AI Infra、物理世界基座模型的优势，整合应用在机器人业务板块，帮助小鹏机器人更快实现量产和商业化。
石头科技：上半年净利润9.86亿元，同比增长45.60%
石头科技公告，2026年上半年实现营收100.84亿元，同比增长27.60%；归母净利润9.86亿元，同比增长45.60%。
小鹏机器人首轮融资超9亿美元，投后估值约430亿元
小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值超63亿美元(约430亿元人民币)，刷新中国具身智能行业单轮私募股权融资纪录。
Oura拟下月赴美IPO，估值或超160亿美元
芬兰智能戒指制造商Oura计划最早于2026年9月在美国启动IPO，拟募资最多30亿美元，目标估值超160亿美元。
(节选)
原标题：千家早报|小米发布三款玄戒系列芯片；北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策——2026年08月25日
浙公网安备 33010602000006号
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