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2026年1月至9月，国内CPO(共封装光学)设备订单在AI算力需求的强劲驱动下，延续了爆发式增长态势。行业已全面从“产品验证”迈入“订单交付与业绩兑现”的加速期，头部设备商在手订单饱满，订单能见度普遍延伸至2027年第二季度。
罗博特科作为是CPO设备领域企业，其子公司ficonTEC是全球少数具备硅光耦合、CPO共封装量产交付能力的厂商。截至2026年半年报披露，公司未确认收入在手订单合计33.86亿元，其中光电子半导体订单高达24.52亿元，创历史新高。订单结构包含12.61亿元可插拔模块订单、两条OCS整线(首条已确认收入)及1.29亿元FAU自动化设备合同。2026年初至8月，公司累计公告的重大合同金额已达17.85亿元，接近其2025年全年营收的两倍，且全部来自AI算力光互联赛道。8月19日，公司再签1.09亿元量产化耦合设备订单。值得一提的是，上半年公司光电子及半导体封测设备营收4.88亿元，同比飙升952.17%，占总营收比重跃升至81.16%。公司已实现CPO测试Insertion2至Insertion4全流程设备覆盖，其中Insertion3为当前需求主力。
再来看博众精工，2026年上半年完成对中南鸿思60%的股权收购，从而具备了从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化能力。据了解，中南鸿思已取得客户NPO和CPO的OE自动耦合设备订单，相关设备已完成设计，即将进入交付阶段。此外，其针对CPO/NPO光纤阵列与光芯片耦合的专用设备方案也已获得客户订单，该方案能确保16路发射和16路接收通道同步对准。
此外，天准科技在CPO检测环节取得关键突破。公司获得了工业富联CPO交换机量产项目的在线AOI检测设备首批小批量订单，部分设备已完成现场交付，成功切入共封装产线的在线检测环节。2026年上半年，公司新签订单21.04亿元(含税)，同比增长62.20%；截至6月末，在手订单23.75亿元，同比增长近五成。
研报认为，光模块设备板块正从产业预期转向业绩兑现阶段，资金已向订单落地快的标的集中。存货与合同负债同步增长，预示Q3/Q4收入确认节奏有望加快。1.6T光模块扩产仍是主线，下半年设备采购或更密集。
据多家CPO设备与零部件供应商表示，来自欧美、亚洲等地的订单“蜂拥而至”，订单能见度普遍已达2027年第二季度，并纷纷开启扩产计划。业内认为，2026年是CPO产业化元年，CPO设备正处于0到1的阶段，2026年至2030年将进入持续上升周期。
(声明：本文部分观点由AI生成，本站发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。并且郑重提示所有阅读者，股市有风险，投资需谨慎，本文不作为任何投资的参考意见和依凭。)
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