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【中国智能制造网 企业动态】近期智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年三大手机芯片厂均将陷入乱流。
智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象，不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连，手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯，由于手机品牌业者于 2020 年 5G 网络来临之前，恐难想出好方法进行手机产品差异化，手机芯片大厂高通、联发科及展讯营运欲振乏力情形将很难避免。
高通采取智能手机成品计价方式，收取手机芯片权利金调查案，虽然在大陆成功闯过关，但在韩国、欧盟及中国台湾的调查案仍持续进行中，由于大陆并未作出有利于当地供应链的判决，业者预期高通在其他各国的调查案，有机会低空过关。
不过，美国 FTC 却在 2017 年后发先至，接着苹果自愿作污点证人，让高通整机计价方式抽取芯片权利金的公平性，再次搬上台面，且这次包括法官、陪审团及证人代表，多由美国产官学界担纲，业者原先预期高通将过关已掀起新波澜，美国 FTC 恐扮演大翻盘角色，让高通在 2017 年将面临严苛考验。
联发科季毛利率及获利目标创历史新低，正经历公司成立 20 年来的大挑战，单季毛利率已跌破 35%，可说是从未见过的情形，联发科面对高通、展讯的夹击，即便 2016 年手机芯片出货量及市占率大幅成长，但高通 2017 年将由守转攻，加上展讯全力抢攻版图，联发科 2017 年要维持手机芯片市占率及营收成长，恐将付出更大的代价。
至于还在十年磨一剑的展讯，在大陆 IPO 大计未成功之前，将持续冲刺市占率，然面对智能手机及芯片市场环境大不如前，甚至公司转亏为盈目标持续递延，展讯 2017 年仍将由下往上仰攻，但面对高通、联发科劲敌，展讯要在中、 4G 手机芯片市场抢食占有率的难度不低。另外，展讯 2017 年有新增晶圆代工来源的计划，此举将增加营业费用，更增添展讯 2017 年突破困局的难度。
(原标题：高通/联发科/展讯各有状况 2017三大手机芯片厂恐陷乱流)
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