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【中国智能制造网 企业动态】很多人对5G的理解是能体验到Gbps级别的下行速率、毫秒级的端到端时延、每小时500公里以上的高速移动特性、容纳海量设备入网...
2月27日-3月2日，MWC 2017(Mobile World Congress 2017)世界移动通讯展正式在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。
作为通讯行业每年重要的展会之一，国内外无线网络运营、芯片供应商及手机制造商都在MWC展会上带来了新品。
近几年5G网络已经成了产业链上下游关注的焦点，今年则有大爆发的趋势。各大公司纷纷在MWC期间公布了自己的5G计划，英特尔也打出了多张“牌”，包括5G端对端解决方案、SDN/NFV网络转型等，芯片大厂大玩跨界让业界都感到非常惊讶!
很多人对5G的理解是能体验到Gbps级别的下行速率、毫秒级的端到端时延、每小时500公里以上的高速移动特性、容纳海量设备入网...
实际上5G时代不仅是网络连接速度的提升，它又被成为IoT物联网时代。换句话说5G不止是通信技术的演进，更是一次彻底的全面革新。
业界普遍认为5G将主要满足三大场景网络需求，分别是3D/超高清视频等大流量移动宽带业务、大规模物联网业务以及无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。
而英特尔的5G端对端解决方案则涉及无人驾驶(成立ADG部门，与BMW携手展示5G自动驾驶)、VR虚拟和AR增强现实、物联网IoT以及智慧城市等领域，基本上做到了“人无我有，人有我精”。
早在去年MWC期间，英特尔就宣布了5G产品和试验加速技术，随后和通信设备商、运营商在5G网络上展开了一系列测试合作，走在了行业前列。
本届MWC展会上，英特尔又拿出了更为成熟的5G端对端解决方案，主要集中在3个方面：
1、从网络到终端设备：
(1)第三代移动试验平台：提供5G开发、原型设计和测试的高性能开发平台，更快地集成和测试5G设备和无线接入点。
(2)英特尔XMM 7560调制解调器：采用14纳米工艺，支持CDMA，在单一的SKU内提供千兆级LTE速度。
(3)包括凌动C3000系列、至强D-1500系列、25 GbE以太网适配器XXV710和 QuickAssist技术适配器在内，从数据中心到网络边缘的端到端产品组合。
2、与合作伙伴共同打造全新的生态系统：
(1)与爱立信联手推出5G创新者计划(5GI2)，该计划首先将聚焦工业物联网(IIOT)，并开发技术应用试点。
(2)与诺基亚联手，在美国和芬兰和英特尔分别设立了两个5G解决方案实验室。
(3)通过LIQD(LTE物联网快速部署项目)项目，和AT&T共同推动物联网设备快速上市、获得认证并接入网络。
(4)在Telefónica和5TONIC的开放式5G实验室里，提供并安装英特尔的FlexRAN软件参考平台。
3、5G互通性试验的测试和部署：
(1)通过无人驾驶和虚拟现实两个应用场景，和爱立信共同现场演示英特尔5G移动试验平台UE和爱立信5G无线电原型系统之间的Pre-5G空中无线互通性，其中包括波束成形等多个技术突破。
(2)参与诺基亚个符合5GTF接口的连接发布。
值得一提的是，在英特尔的5G端对端解决方案中，XMM 7560千兆级LTE基带和第三代5G试验平台相当于“”的存在。
XMM 7560是英特尔首款14nm工艺的LTE调制解调器(也就是手机制造商所说的基带)，在核心面积、功耗上相比28nm有明显降低。
技术指标也跟竞争对手的旗舰产品看齐，下行速率为1Gbps Cat16，支持5x20MHz载波、100MHz频宽，也支持LAA(授权辅助接入)技术。
上行速率可达225Mbps Cat13，支持3x20MHz载波，要比竞品的150Mbps高一个级别。
网络制式方面支持6模35频，包括CDMA在内的全网通，可以支持230种载波聚合(运营商)。
考虑到英特尔去年就打入了苹果iPhone 7的供应链，下一代iPhone用上这款基带的可能性很大。
另一张“”则是第三代5G Modem移动试验平台，除了现在已经支持的28GHz，同时也支持39GHz，预计下半年投入使用。
因为标准的不确定性需要平台的灵活性，FPGA可编程门控电路芯片成了5G的“香饽饽”。第三代5G Modem试验平台基于Straix 10 FPGA芯片，信号处理性能是第二代平台的两倍，能够达到5G标准的低延时以及10Gbps数据流的要求。
它将支持与3GPP和5G NR标准的同步开发，是能给5G产业提供快的实施及验证5G NR的平台。而一旦标准定案，可以迅速将5G芯片推向市场。
据悉英特尔正在和AT&T、NTT DOCOMO、SK电信、沃达丰、爱立信、韩国电信、华为、中兴通讯等联手推动5G NR的标准化。作为横跨计算与通信的，英特尔正在加速5G时代到来!
不过想要实现5G的美妙愿景，除了芯片及通信设备制造商，还需要运营商做到网络基础设施面向5G的网络转型，毕竟一个巴掌拍不响。
如果运营商的网络不转型，只做了5G无线技术方面的革新，那么端对端传输(比如PC端到手机端)、万物互联等应用场景就无法达成或实现，换句话说网络转型是运营商们的必修课。
5G能够真正落地的前提是电信运营商将网络基础设施和应用从基于专有架构的传统设备转向基于开放、通用平台的SDN(软件定义网络)和NFV(网络功能虚拟化)设备，这也是欧美和国内运营商达成的共识。
SDN/NFV能让网络的功能与资源完成“解耦”，一方面避免被专有架构设备绑定，另一方面能让运营商的网络建设、业务创新和部署来得更加自如。
MWC 2017展会期间，英特尔就展示了和中兴通讯合作推出的面向5G的下一代模块化基带处理平台IT BBU，这是基于SDN/NFV的5G无线接入(RAN)解决方案。它采用了先进的SDN/NFV虚拟化技术，兼容 2G/3G/4G/Pre5G，支持C-RAN、D-RAN、5G CU/DU，具备强大的面向未来演进的能力。
现场展示的新一代模块化基带处理平台基于英特尔新的C3000处理器，具有高容量、高集成、多模灵活组网等特点，通过先进的算法和机制大幅降低设备能耗，支持垂直业务和多场景的灵活部署，支持4G、5G混合组网，可以有效保护运营商的投资。
英特尔旗下凌动C3000系列及至强D-1500系列处理器主要作为NFV及SDN设备的硬件基础，QuickAssist加速技术、开源软件工具DPDK等一系列软件则能优化具体应用的性能，包括网络转发、网络吞吐量等。
英特尔还针对SDN/NFV建设提供了一套“网络成熟模型”，将网络转型划分为从“无虚拟化”、“通用信息模型”、“网络功能自动扩展”、“SDN联合”到“全套服务自动化”五个阶段，为电信运营商量身“定制”适合自身业务特点的5G基础架构建设方案。
纵观本次MWC展会，英特尔是能够提供5G端到端解决方案的厂商，包括XMM 7560千兆级5G调制调解器、第三代5G移动试验平台、志强及凌动系列处理器组成的移动边缘性计算产品组合(面向SDN/NFV网络转型)等，这些技术对推进5G技术应用都有开创性的价值。
从系统云端到边缘到终端，从运营商到垂直应用领域的大品牌车厂，提前准备及全线布局的英特尔或再次迎来属于它的时代。至少目前为止，英特尔与运营商、通信设备制造商的合作规模是其它家都无法比拟的。
(原标题：风水轮流转!5G时代通信巨头或集体站队英特尔？)
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