高通推出新智能表芯片针对专一功能穿戴设备

2017-03-23 09:20:10来源：a&s智慧城市编辑：一不做关键词：高通可穿戴设备芯片阅读量：30456

导读：高通此次推出了针对专一功能穿戴设备的新智能表芯片Snapdragon Wear 1100，目前已有很多厂商已采用此款芯片到新款可穿戴设备中去。

　　【中国智能制造网企业动态】可穿戴式设备包括专一功能的物联网设备和综合功能型的智能设备，高通此次推出了针对专一功能穿戴设备的新智能表芯片Snapdragon Wear 1100，目前已有很多厂商已采用此款芯片到新款可穿戴设备中去。

　　广泛的物联网应用，无疑是可穿戴智能设备、智能家居和智慧城市，其中可穿戴式设备包括专一功能的物联网设备和综合功能型的智能设备，高通此次推出了针对专一功能穿戴设备的新智能表芯片Snapdragon Wear 1100，目前已有很多厂商已采用此款芯片到新款可穿戴设备中去。

　　在发表会上主讲的高通智能穿戴领域资深总监兼业务主管 Pankaj Kedia 表示，今天我身上有七款智能设备，耳机、手环、手表、手机、计算机，相信未来身上的智能穿戴设备只会越来越多。

　　高通自 2014 年推出智能穿戴设备用的处理器以来，目前已有超过 100 款穿戴式设备使用高通芯片，有超过 80% 的Android Wear 设备使用高通芯片，而高通芯片也支持除了 Android Wear 之外的各式平台，像是 Android、Tizen、WebOS、Linux、RTOS 等，高通未来将这样的技术从智能手表或手环拓展至全部的穿戴式设备。

　　穿戴式设备有各种无限可能性，不论是锁定专一功能的物联网设备(例如温湿度传感器、内建加速度计的监测器等)、耳机、心律监测器，或是综合多项功能的孩童用手表、智能手表或智能眼镜等，若说高通先前发表的 Snapdragon Wear 2100 是为了综合功能型的智能设备而生(例如智能手表、眼镜)，这回推出的 Snapdragon Wear 1100 则是为了专一功能的智能产品而生，例如只用来测心率的智能手环或是功能性较少、给小孩用的智能手表等。

　　新发表的 Snapdragon Wear 1100 体积更小，采用 ARM Cortex A7 架构，支持 4G LTE Cat.1 联机能力，可与其他扩充的传感器连接使用，另外 Snapdragon Wear 1100 还搭载一颗内建式应用处理器，除了支持各种 Linux 程序应用外，还能进行扩充支持包括语音、Wi-Fi、以及蓝牙等功能，也包含了 Qualcomm iZat 集成式定位引擎，针对包括 multi-GNSS 多卫星定位、来电者定位，以及运用虚拟栅栏(geo-fencing)技术进行安全监控的应用，为这些功能提升度与优化功耗。

　　高通也表示，目前已有多家厂商采用 Snapdragon Wear 1100 至他们新推出的穿戴式产品中，像是儿童或是长辈用的穿戴设备、智能耳机、健身装备等。、

　　(原标题：高通推出针对专一功能可穿戴设备的智能表芯片)

上一篇：FANUC推新紧凑型模具自动化加工生产线

下一篇：吴恩达宣布离职但百度的AI之路仍将一往无前

我要评论

估值87.5亿美元！英特尔将出售旗下一芯片业务51%股份
分析人士指出，英特尔的此次交易既为公司带来急需的现金流，又能使其更专注于CPU和先进制程研发，但如何扭转在多个关键技术领域的落后局面，仍是英特尔面临的根本性挑战。
英特尔芯片
2025-04-15 11:01:24
全球首个石墨烯光芯片生产基地，启动建设！
近日，德国芯片互联集成“黑马”Black Semiconductor宣布在德国亚琛(Aachen)建立其全新总部——FabONE，该设施将成为全球首个石墨烯光子芯片生产基地，专注于节能高性能芯片技术的研发和制造。
石墨烯光芯片芯片
2025-02-13 15:16:29
这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光转换（MPLC）技术，优化激光波束以克服大气湍流对光通信的影响，使其能稳定传输高通量（High-Throughput）的数据。
光通信芯片
2025-02-10 10:53:08
市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell正通过定制AI芯片的批量生产和云客户对互连产品的强劲需求，加速向AI半导体巨头的转型。其人工智能驱动型增长战略已取得显著成效，未来有望继续保持强劲的增长势头。
光通信芯片
2024-12-11 14:40:43
霍尼韦尔和高通联手打造5G低功耗无线人工智能解决方案推动能源行业变革
在本次合作中，霍尼韦尔计划将高通技术的连接性和人工智能功能整合到霍尼韦尔现有的人工智能应用中，例如霍尼韦尔Experion®现场过程知识系统 (PKS)。
霍尼韦尔高通
2024-11-06 08:18:08
富士康将在墨西哥建设芯片工厂，生产Nvidia芯片
富士康是全球最大的电子产品代工制造商，也是苹果公司最大的iPhone组装商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃发展，因为该公司可以组装用于处理人工智能工作的服务器。
芯片半导体
2024-10-11 17:13:27

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。