ATS-710EinTEST 高低温冲击热流仪,半导体芯片测试
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Temptronic ThermoChuck
上海伯东美国 inTEST 旗下 Temptronic ThermoChuck 系统利用导电加热和冷却系统,搭配晶圆探针台共同使用,提供 -65 至 +300°C 高低温环境,适用晶圆 150 mm、200 mm、300 mm ,可用于激光微调 Laser Trim 和晶圆老化 Burn-in 测试,例如低泄漏探测(fA)和高电压探测(10 kv),适用于晶圆、芯片在电高低温环境下的特性描述、失效分析等。Temptronic ThermoChuck 适合各种厂牌晶圆探针台,为确保兼容性,具体选型还请联系客服热线
一、晶圆尺寸:150 和 200 mm
ThermoChuck 型号 | 温度范围°C | 冷却 | 加热 |
TP03000A | -65 to +200°C | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 热电 |
TP03010A | +20 to +200°C | 风冷/水冷* | 热电 |
TP03010B | 0 to +200°C | Closed loop glycol/water cooling | 热电 |
TP03015A | +30 to +200°C (+300ºC optional) | 风冷/水冷* | 电阻 |
TP03015B | +30 to +200°C (+300°C optional) | Closed loop glycol/水冷 | 电阻 |
电压 115V或 220V
* 用户提供冷却介质
二、晶圆尺寸:300 mm
ThermoChuck 型号 | 温度范围°C | 冷却 | 加热 |
TP03500A | -55 to +200 | Mechanical refrigeration, closed loop liquid cooling | 电阻 |
TP03500D | +20 to +200 | Open loop air cooling with Vortex* | 电阻 |
TP03500E | +30 to +200 | Open loop air cooling* | 电阻 |
电压 220V
* 用户提供冷却介质
inTEST ThermoStream 已全面取代 Temptronic 和Thermonics
Temptronic 创立于 1970 年,在 2000 年被 inTEST 收购,成为在美国设立的超高速温度环境测试机的制造商。而 Thermonics 创立于1976年,在 2012 年被 inTEST 收购,使 inTEST 更强化高低温循环测试以及温度冲击测试领域的实力。在 2013 年 inTEST Thermal Solutions 用崭新的研发技术发展出的温度环境测试机,将 Temptronic TPO 系列以及 Thermonics PTFS 系列整合进化成 inTEST ThermoStream ATS 超高速温度环境测试系列产品。上海伯东作为 inTEST 中国总代理,全权负责 inTEST 新品销售和售后维修服务。
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上海伯东 Temptronic ThermoChuck 系统
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