NS334无缝管生产1120°℃固溶4h加930°℃或950°℃时效4h再加760°℃或800°℃时效20h后,析出两种尺寸的γ’相,较大γ’相的平均尺寸约为130nm,较小丫’相的平均尺寸约为25nm,γ’相分布较稀疏,室温拉伸变形时,试样中滑移带的数量明显,位错运动的阻力减小,拉伸强度下降,其中屈服强度大到674MPa,抗拉强度到891MPa;高温持久变形时,位错较容易切过大尺寸γ’相并留下层错,且γ’颗粒间距大,γ基体通道较宽,位错运动较容易,因此持久强度下降,其中750°℃/430MPa持久寿命低降到13.9h。因此,从合金的综合力学性能考虑,K4750合金适宜的热处理制度为1120°℃×4h.空冷+800°℃ ×20h.空冷。实验了K4750合金650～800°℃不同应力作用下的持久性能,基于大量持久寿命数据,拟合出该合金拉森-米勒参数P与持久应力σ的一元线性和非线性回归方程分别为σ=3173.05-120.15*P 和σ=-31146.3+4555.3*P-211.5*P2+3.2*P3,拟合系数分别为0.9803和0.9893。

无锡国劲合金*生产S31254、317L、Inconel617、Inconel718、Ni2201、254o、725LN、astelloyB-2、Nickel201、C-276、N6、N4、Incoloy825等材质。

电子产品高集成度和高功率化的发展趋势,推动了基于Si C、Ga N等宽禁带半导体材料的新型功率器件迅猛发展。以Si C为代表的宽禁带半导体功率器件高可以在600℃下作,然而能与之匹配的芯片高温连接材料却十分。过高的回流温度将造成较大的热应力,并可能同一中其他温度型器件,因此要求焊接材料好可以在低温短时的回流条件下即可实现焊接,所得焊点能够耐受更高的服役温度。并且出于焊点热-机械可靠性的考虑,焊缝好具有一定厚度以缓解应力集中问题。为此,本文成功制备出Cu@Sn核壳结构双金属粉,将其作为新型焊接材料引入到功率器件封装领域,能够第三代半导体器件对封装材料的一系列要求,提供了一种有效的芯片贴装解决方案。本文成功制备出微米级Cu@Sn核壳结构双金属粉,该粉体具有以下征:低温回流时外表Sn镀层即可熔化并连接相邻Cu核,充足的Cu原子来源和颗粒较高的表面活性使得Sn层短时间回流即可生成具有更高熔点的Cu-Sn金属间化合物。ECAP可以显著细化ZAM63-1Si合金基体晶粒及改变第二相的形貌分布,其作用机制为机械剪切破碎和动态再结晶。BC路径1道次后合金晶粒明显细化、第二相基本被挤碎,但仍然分布在原位附近,室温性能明显;2道次后,合金平均晶粒更加细化,第二相分布更加均匀,并呈条带状分布;4道次后,合金中部分晶粒开始长大,第二相分布更加弥散。其中1道次后合金的屈服强度高,达到了147MPa;4道次后合金综合性能好,抗拉强度和伸长率分别达到了283MPa和25.8%;BC-m路径4道次变形后第二相分布发生改变,但弥散程度变化不大,合金中大晶粒数量增多,抗拉强度和伸长率分别为288MPa和13.7%。（3）BC路径态ZAM63-1Si合金高温抗蠕能明显优于铸态合金。并且随着道次的,合金的抗蠕能逐渐增强,4道次后合金的稳态蠕变速率为1.41E-6 s-1。与BC路径4道次变形相,BC-m路径4道次抗蠕能变差,稳态蠕变速率到1.93E-6 s-1。（4）在（448498K）/（5070MPa）的蠕变条件下,BC路径4道次变形后合金的应力指数分别为4.76、5.55、6.22,蠕变能分别为62、71、84kJ/mol。蠕变机制由低温时受扩散控制的位错攀移机制,逐渐过渡为高温时位错攀移和第二相增强共同作用蠕变机制。

NS334无缝管生产由η值曲线结合微观组织征确定了不同温度区间所对应的变形机制:(i)350-400°C区间,组织演化以动态回复(DRV)为主;(ii)温度高于400℃时转变为动态再结晶(DRX);(iii)450℃为基体合金的等强转变点(Teq)。高于Teq时,晶界运动对变形的贡献。基于MDMM构建的失稳图与热压试样出现宏观裂纹的参数具有很好的*性。在355-495 °C和0.001-1 s-1实验参数范围内,随温度和应变速率的升高,材料内部的损伤逐渐加剧。在460°C和0.001s-1低应变速率下,虽然试样侧面未出现宏观裂纹,但在承受横向拉应力的侧面靠近边缘处形成了裂纹及孔洞等微观损伤。TiAl基合金是一种应用前景的中高温结构材料,对于含片层TiAl基合金,通过定向凝固技术控制其微观组织可其综合力学性能。本文主要采用Bridgman定向凝固技术,控制具有不同凝固路径的TiAl基合金的微观组织。首先研究了不同凝固路径的TiAl合金在定向凝固阶段糊状区内的微观组织演变,而后通过定向凝固技术对TiAl合金定向凝固,重点研究了起始界面处糊状区对微观组织的影响,后采用籽晶法了糊状区对微观组织的影响,以达到定向凝固合金的微观组织控制。在α型凝固Ti-43Al-3Si合金中含有先析出Ti5Si3相、共晶Ti5Si3相和α2+γ片层组织,在一定温度梯度下,对该合金进行热化处理后,该合金的糊状区由液相、α晶粒和Ti5Si3相组成。随着热时间的,温度梯度区熔效应(TGZM)发生,糊状区逐渐变短,糊状区内液相体积分数逐渐,Ti5Si3相不断长大。对于β包晶凝固型Ti-47Al-1.0W-0.5Si合金,铸态合金主要有片层组织和Ti5Si3相及少量B2相组成。镍基合金渗铝可显著其抗高温氧化性能。渗铝镍基合金在服役过会受到应力作用,渗层产生微裂纹。本文采用热扩散,在K403合金表面制备渗铝层,研究在扭转应力作用下,K403合金渗铝层微裂纹的形成和扩展。本文利用JMatPro计算25℃下K403合金基体应力与应变速率(在0.001-1000s-1)之间的关系、渗铝层铝含量分别为:20wt.%、25wt.%、30wt.%的K403合金的应力与应变速率(在0.001-1000s-1)之间的关系和在常温下的杨氏模量、泊松、密度、硬度等物理性能。通过JMatPro计算所的材料数据和Auto-CAD绘出的渗铝层厚度分别为:20μm、25μm、30μm的三维实体,分别导入DEFORM有限元中进行扭转模拟。有限元模拟分析结果表明:在模拟扭转中,随着扭转角度的增大,试样表面等效应力,等效应力大值首先出现在试样表面中间区域,中间区域易形成微裂纹。

考虑到Ti-Cu合金的加和使用,本文拟对Ti-Cu合金不同加载条件和温度况下的力学响应进行深入分析,具体研究内容与结论如下:（1）以海绵钛和金属铜制备Ti-Cu合金,利用XRD、SEM对Ti-Cu合金的物相组成、微观结构进行表征,并通过纳米法分析加载和加、卸载参数对合金硬度和性模量的影响。结果表明:Ti-Cu合金由α’相与Ti2Cu相组成;与循环加载和恒载荷速率加载相,连续刚度法测得的性模量与硬度值相对较高;加载速率对测量值的影响较小,但卸载速率对测量结果有较大影响,随着卸载速率的,测得的性模量有所,而硬度则有所;析出的Ti2Cu相能有效材料的强度。在外加应力的作用下微裂纹的萌生及扩展是第Ⅳ阶段蠕变速率上升的原因,此阶段合金中位错及层错等缺陷密度显著。初始显微组织对蠕能影响的研究表明:具有不同初始γ通道宽度、γ’相尺寸以及γ/γ’界面位错密度等初始组织征的Co-Al-W-Ta-Ti单晶合金的高温蠕变行为均由上述4个蠕变阶段组成。其中,初始γ’相尺寸是影响合金高温蠕能的主要因素。在0.15～0.53μm范围内,Co-Al-W-Ta-Ti单晶合金在900℃/420MPa条件下的蠕变寿命随初始γ’相尺寸的呈现出先增长后缩短的变化趋势。合金中初始γ/γ’界面位错密度越大,小蠕变速率越高。但是,初始显微组织征对稳态蠕变速率没有明显影响。根据以上三部分的研究结果和认识,本作初步建立了含Ta、Ti的Co-Al-W基高温合金的合金成分、显微组织演变和蠕能之间的关系,为后续进一步Co-Al-W基高温合金承温能力提供理论和实验依据。并根据直达波和缺陷反射回波的时间差Δt验证涡轮界面缺陷的可靠性。后,设计并制作涡轮椎体试样和球孔涡轮试样,设计整体涡轮结合面缺陷检测流程,利用4.5Mz、16阵元超声相控阵作为发射,小角度纵波和曲面作为接收的收发分离检测艺分别对其进行检测,并对缺陷进行判别、和成像。研究结果表明:收发分离超声相控阵检测艺可以对双金属涡轮结合面缺陷进行判别、和成像。利用有限元和试验对试样分析研究,可根据直达波与结构之间是否存在缺陷反射回波判别是否存在界面缺陷;采用涡轮界面,对界面缺陷进行分析,误差在2mm内;通过对接收在涡轮试样底部接收到的超声波进行幅值成像,界面缺陷征明显,了检测效率。