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GRPU7MT3 封装芯片
GRPU7MT3 封装芯片是一款基于 NXP UCODE 7M 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC180...

型号： NXP UCODE... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:14:30 对比

SOT封装芯片芯片RFID芯片电子标签芯片
GRPNILT3封装芯片
GRPNILT3封装芯片是一款基于 NXP UCODE G2IL 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18...

型号： NXP UCODE... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:13:15 对比

SOT封装芯片芯片RFID芯片电子标签芯片
GRPAH4T3 封装芯片
GRPAH4T3 封装芯片是一款基于 ALIEN Higgs-4 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 1...

型号： ALIEN Hig... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:12:02 对比

芯片封装芯片电子标签芯片RFID芯片SOT
GRPAH3T3封装芯片
GRPAH3T3封装芯片是一款基于 ALIEN Higgs-3 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18...

型号： ALIEN Hig... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:10:48 对比

电子标签芯片芯片RFID芯片封装芯片SOT
GRPN7XD6 封装芯片
GRPN7XD6 封装芯片是一款基于 NXP UCODE 7XM+ 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC1...

型号： NXP UCODE... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:09:33 对比

QFN封装芯片意联芯片RFID芯片
GRPN7MD6 封装芯片
GRPN7MD6 封装芯片是一款基于 NXP UCODE 7M 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC180...

型号： NXP UCODE... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:08:13 对比

QFN封装芯片意联芯片RFID芯片
GRPNG2ILD6 封装芯片
GRPNG2ILD6 封装芯片是一款基于 NXP UCODE G2iL 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IE...

型号： NXP UCODE... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:06:54 对比

QFN封装芯片意联芯片RFID芯片
GRPAH4D6 封装芯片
GRPAH4D6封装芯片是一款基于 ALIEN Higgs-4 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18...

型号： ALIEN Hig... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:05:37 对比

QFN封装芯片意联芯片RFID芯片
GRPAH3D6 封装芯片
GRPAH3D6 封装芯片是一款基于 ALIEN Higgs-3 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC1...

型号： ALIEN Hig... 所在地：深圳市参考价：面议更新时间：2021/3/11 15:04:27 对比

芯片封装芯片QFN

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