当前位置：深圳市金瑞铭科技有限公司>>RFID>>芯片>> NXP UCODE G2IL ChipGRPNILT3封装芯片
采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案，通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签，标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程，实现智能制造的生产运输、产品追溯和全生命周期管理。SOT封装的射频芯片具有尺寸小、成本低，适用于大批量板载式应用。
主要参数：
⊙工作频率：840-960 MHz
⊙工作温度：-40℃ - 85℃
⊙协议：EPC global Class 1 Gen 2；ISO/IEC 18000-6C
⊙EPC 容量：128 Bits
⊙读灵敏度：-18 dBm
⊙数据保存：20 年
封装尺寸：
引脚描述：
| 符号 | 引脚 | 描述 |
| RF1 | 1 | 射频天线接入点 |
| RF2 | 2 | 接地天线接入点 |
| -- | 3 | 未使用 |
应用案例：
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