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GRPNILT3封装芯片是一款基于 NXP UCODE G2IL 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18...

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GRPAH3T3封装芯片是一款基于 ALIEN Higgs-3 的贴片封装产品，产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC 18...

GRPN7MD6 封装芯片是一款基于 NXP UCODE 7M 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC180...

GRPAH4D6封装芯片 是一款基于 ALIEN Higgs-4 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18...

GRPAH3D6 封装芯片 是一款基于 ALIEN Higgs-3 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC1...

电子标签是RFID应用方案的主要组成部分，电子标签的性能决定整个应用方案的可行性，因此RFID方案的实施大多以解决电子标签性能为主导。一个好的标签设计必须考虑到...

PET材质标签是为海量资产管理应用而设计，具有*的电子标识，可存储数据信息，多次数据读写，数据存储时间长，成本低等特点，可广泛应用于服装、零售、仓储、物流等领域...

陶瓷材质标签是专门为金属等复杂环境下的资产追踪而设计，标签具有耐高温、耐腐蚀、防水防尘、灵敏度高等特点，可嵌入各类型金属资产，为科研、工业制造、航空航天和能源开...

ABS硬质标签采用工程塑料封装，具有抗冲击、抗跌落、耐磨、密封性能好等物理特性。标签基于金属环境优化而设计，在金属表面具有很好的RF性能，可广泛应用于医疗卫生、...

PCB材质标签具有良好的耐高温和金属特性。标签基于金属环境优化而设计，在金属表面具有很好的RF性能，可广泛应用于医疗卫生、工业制造、信息技术等领域，为各行业资产...