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盛美半导体设备（上海）股份有限公司
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盛美半导体*封装电镀设备可应用于多通道*封装的关键电镀步骤，包括pillar, bump和 RDL。该电镀设备也可运用于fan-out, TSV (Through Silicon Via)和TMV (Through Molding Via)工艺。
水平式电镀腔体，无交叉污染
可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）
橡胶密封技术, 更好的密封性能
第二阳极技术,更好地控制均一性
灵活的工序控制
兼容8寸和12寸
最多可配至3个Load Port
最多可配至4种预湿腔体，真空控制
最多可配至4 个清洗腔体
最多可配至20个电镀腔体: Cu,Sn/Ag, Ni
设备尺寸: 2050 x 5950 x 2650 mm
工艺性能：
片内均一性: <5% (最大-最小/2 平均)
片间均一性＜3%
重复性: <3%
COP: < 2.0 µm
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