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配合真空吸笔使用，用以吸取不同体积的元器件和IC;配合点胶机使用，用以控制点胶或锡膏的用量
配合真空吸笔使用，用以吸取不同体积的元器件和IC;配合点胶机使用，用以控制点胶或锡膏的用量。
针筒、针头、吸盘
功能特点
配合真空吸笔使用的不同规格的针头用以吸取不同体积的chip元器件，针头加吸盘用以吸取体积较大的IC。配合点胶机使用的不同规格的针头用以控制点胶或锡膏的用量。
技术参数
| 名称 | 规格 |
| 真空洗笔用针头 | φ0.8、φ0.6、φ0.4（不锈钢） |
| 吸盘 | φ0.8、φ0.6 |
| 点胶机用针头 | φ0.8、φ0.6、φ0.4（塑料） |
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