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北京青云创新科技发展有限公司
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QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接，以满足电路板修理时更换芯片的需要
QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接，以满足电路板修理时更换芯片的需要。
QDF571BGA返修系统
功能特点
QDF571BGA返修系统可完成BGA、CSP、QFP、PLCC类芯片的拆卸、对位、贴装和焊接，以满足电路板修理时更换芯片的需要。
1. 高精度直线导轨、旋转平台、测微头组成移动、旋转、调整装置，运动距离X、Y向12mm，Z向115mm;升降机构由电机驱动，有快、慢两个速度;旋转角度为360°，精度可达0.01mm;
2. 130万像素高清晰工业级数码摄像机和精密光学系统， 实现表面贴装元件管脚和PCB表面焊盘的同步成像， 同时通过液晶显示使定位和贴装更加轻松、准确;
3. 工业级专业吸泵及耐高温吸嘴提供可靠稳定的吸力，有效提高较大、高温贴装元件的贴装率。
4. 采用微型计算机实施温度、时间的自动控制，精度高、安全可靠;带液晶显示器的温度控制器具有预置、保存、自动运行、显示功能，可实现多达20段的精确控制;
5. 优良的发热元件为拆卸、焊接提供热源保证及可靠拆卸和焊接过程;配有多种常规尺寸热风喷嘴及用户自行塑形热风喷嘴，满足各种条件下芯片拆焊;
6. 拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路自动断电，拥有超温保护功能。
技术参数
| 输入电压 | AC220V50/60Hz |
| 系统功率 | 4KW |
| 下部加热温度 | 250℃ |
| 上部加热温度 | 300℃ |
| 工作台面积 | 500×340mm |
| 温度控制系统 | 智能K型温度控制系统, 闭环控制 |
| 适用芯片 | BGA, CSP, LGA( Lａnd Grid Array), QFP |
| 适用芯片尺寸 | 8×8mm~30×30mm |
| 适用PCB板尺寸 | 50×50mm~400×410mm |
| 芯片最小管脚间距 | 0.5mm |
| 贴装精度 | 0.01mm |
| 气源真空度 | －50KPa |
| 机器外形尺寸 | 700×700×750mm |
| 机器重量 | 50Kg |
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