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北京微法尔半导体科技有限公司
半自动晶圆切割贴膜机
采用的防静电滚轮贴膜技术
自动送膜&贴膜
手动晶圆/frame装卸料
手动胶膜切割
手动废膜收集晶圆尺寸:4"~ 8"/ 8" ~12"(可定制兼容型)
晶圆厚度:>=100um
Tape规格:Blue /UV 膜
Frame规格: 6"/8"/12"Disco Frame
载台Type:真空气道、多孔金属,微孔陶瓷可选
载台加热:室温~100℃(选配)
电源功耗:AC220V 5A
控制系统:PLC Base
静电消除:离子风泵
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