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北京微法尔半导体科技有限公司
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半自动晶圆切割贴膜机
采用的防静电滚轮贴膜技术
手动晶圆/Frame装卸料
自动送膜/贴膜/切膜（DAF自动对位/剥膜/贴膜）
自动收卷胶膜隔离层膜
自动收卷废膜晶圆尺寸：4"~ 8"/ 8" ~12"（可定制兼容型）
晶圆厚度：>=100um（can handle with 50um thinner wafer under the premise of safety for manual loading）
Tape规格：Blue /UV/DAF 膜(可以选配"三合一"贴膜兼容功能）
Frame规格： 6"/8"/12"Disco Frame
载台Type：真空气道、多孔金属，微孔陶瓷可选
载台加热：室温~100℃（选配）
电源功耗：AC220V 8A
控制系统：PLC Base
静电消除：离子风泵
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