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江苏京创先进电子科技有限公司
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适应范围： 适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，此产品适用于半导体晶圆切割制程中切割前的贴膜工序。 主要特征： ☑无气泡快速贴膜； ☑贴膜机台面做防静电特氟龙处理可保护芯片，台盘更换方便快捷； ☑滚轮系统根据产品厚度不同自行调整高度，以防产品破碎； ☑设备标配收膜系统； ☑设......
技术指标：
| 工作物尺寸 | mm | ø 8"（向下兼容） | |
| 加热温度 | - | 常温~160 | |
| 真空吸附装置 |
| 标配 | |
| 其他 规格
| 电源 | V | 两相AC220V ±10％ |
| 耗电量 | kW | 0.15 | |
| 压缩空气供给压力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | |
| 压缩空气消耗量 | L/min（ANR） | 25 | |
| 设备尺寸（W × D × H） | mm | 400 ×850 ×320 | |
| 设备重量 | kg | 约30 | |
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