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北京励芯泰思特测试技术有限公司
机器尺寸 | 56(宽)*82(深)*79(高)cm | 程控高压源 | 2000V |
---|---|---|---|
程控高流源 | 200A |
BC3193半导体分立器件测试系统是半导体参数测试的专用设备,用于半导体器件生产厂家进行圆片中测或封装成测,各类整机厂家、科研院所的质量检测部门进行入厂检验可靠性分析测试。
测试系统用途及主要测试对象:二极管,三极管,可控硅,场效应管,(IGBT)绝缘栅双极三极管,达林顿矩阵,单结晶体管,光敏二极管,光敏三极管,光电耦合器,固态继电器等,DC/DC模块参数测试仪,MOS测试仪,三极管开关时间测试仪
BC3193半导体分立器件测试系统
测试对象 测试参数
二极管及整流桥 BVR、IR、VF、VZ、RZ
三极管 BVCBO、BVCEO、BVCES、BVCER、BVEBO、HFE、ICBO、ICBS、ICEO、ICES、 ICER、IEBO、VBEF、VBCF、VBESAT、VCESAT
可控硅 BVGKO、IAKF、IAKR、IGKO、IGT、IH、IL、VGT、VT
场效应管 BVDSO、BVDSS、BVDSR、BVDGO、BVDGS、BVGSO、BVGSS、GFS、IDSO、
IDSS、IDSR、IG、IGDO、IGSO、IGSS、RDS(on)、VDS(on)、VGS、VGS(th)、 VP、VGS(off) 等
测试原理符合《GJB 128 半导体分立器件试验方法》、《GJB 33A-97 半导体分立器件总规范》《SJ/Z 9014 半导体器件 分立器件》、《SJ 2215.1-82 半导体光耦器测试方法》等相应的国家标准、国家重要部门标准。
系统的人机界面有好,编程容易,软件能对用户输入的数据进行自动查错。系统软件可进行器件参数的分档、分类编程,并可实时显示和记录分档、分类测试结果,测试结果和统计结果均可以 EXCEL 格式存贮于计算机中,根据需要可以打印输出。
系统为模块化、开放式结构,具有升级扩展潜能。
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