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晶圆清洗机

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晶圆清洗机
参  考  价:￥30000 - ￥1200000 /台
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号

    M+200-CC

  • 品牌

    其他品牌

  • 厂商性质

    生产商

  • 所在地

    西安市

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更新时间：2025-05-15 17:43:24浏览次数：348次

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陕西爱姆加电子设备有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：21条

所在地区：陕西西安市

联系人：王强 （经事）

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产品简介

APM1#液去表面颗粒及金属杂质

HPM2#液去金属粒子

SPM3#液,去污及部分金属

DHF去氧化层和金属粒

QDR去离子水冲洗

详细介绍

  • APM1#液去表面颗粒及金属杂质

  • HPM2#液去金属粒子

  • SPM3#液,去污及部分金属

  • DHF去氧化层和金属粒

  • QDR去离子水冲洗

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  • QDR去离子水冲洗


半导体制造流程相关

  1. Wafer(晶圆)——硅基片，芯片制造的基础

  2. Lithography(光刻)——使用光刻胶和掩模版进行图形转移

  3. Etching(蚀刻)——通过化学物理方法去除材料

  4. Deposition(沉积)——在晶圆表面沉积薄膜，如：CVD/PVD

  5. Doping(掺杂)——改变半导体材料的电学特性

  6. Ion Implantation(离子注入)——将离子注入晶圆以调整导电性

  7. Chemical Mechanical Planarization(CMP,化学机械抛光)——平整化晶圆表面

  8. Annealing(退火)——高温处理以修复晶格损伤

  9. Cleaning(清洗)——去除晶圆表面的污染物

  10. Packaging(封装)——将芯片封装成为成品

二、设备与工具

  1. Stepper/Scanner(光刻机)——用于光刻工艺的高精度设备

  2. Etcher(蚀刻机)——干法或湿法蚀刻设备

  3. CVD/PVD——化学/物理气相沉积设备

  4. Rapid Thermal Processing(RTP)——快速热处理

  5. Wafer Prober(晶圆探针台)——测试晶圆电性能

  6. Automated Guided Vehicle(AGV,自动导引车)——物料运输

  7. Oxidation Furnace(氧化炉)——高温氧化生成二氧化硅层

  8. Ion Implanter——离子注入机

  9. Wet Bench(湿法清洗台)——化学溶液清洗晶圆

三、材料与化学品

  1. Photoresist(光刻胶)——正胶（Positive）/负胶（Negative）

  2. Reticle/Mask(掩模版)——光刻用模板

  3. Silicon Wafer(硅片)——常用尺寸：6英寸、12英寸

  4. Die(芯片)——切割后的单个晶片

  5. Argon(Ar,氩气)/Nitrogen(N2,氮气)——工艺气体

四、质量控制与检测

  1. Yield(良率)——合格芯片比例

  2. Defect(缺陷)——影响良率的异常点

  3. Critical Dimension(CD,关键尺寸)——图形的最小线宽

五、职位与部门

  1. Process Engineer(工艺工程师)——优化制造流程

  2. Equipment Engineer(设备工程师)——维护生产设备

  3. Quality Engineer(质量工程师)——确保产品符合标准

  4. R&D Engineer(研发工程师)——新技术开发

  5. Technician(技术员)——设备操作与维护

六、行业术语与缩略语

  1. CMOA——互补金属氧化物半导体

  2. FinFET——鳍式场效应晶体管

  3. ASIC——专用集成电路

  4. DRAM——动态随机存取存储器

  5. FMEA——故障模式与影响分析

  6. OEE(Overall Equipment Effectiveness)——设备综合效率







关键词：场效应晶体管

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商铺：https://www.gkzhan.com/st304023/

主营产品：半导体工艺生产设备


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