详细摘要: 晶圆化学镀设备专为半导体晶圆行业湿法制程设计,通过使用DIW(去离子水)喷淋方式,对晶圆进行高效清洗。该设备适用于手动清洗机台,能够有效去除0.2um以上的pa...
产品型号:所在地:菏泽市更新时间:2024-10-21 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
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