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苏州芯矽电子科技有限公司
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| 非标定制 | 根据客户需求定制 |
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RCA清洗机专为半导体、光伏及精密电子领域设计，通过标准化SC-1（NH₄OH/H₂O₂）、SC-2（HCl/H₂O₂）及去离子水冲洗工艺，实现晶圆表面有机物、金属颗粒及氧化物的高效去除。设备采用全自动喷淋系统与兆声波辅助清洗，搭配温控精度±0.5℃及浓度在线监测，确保洁净度达Class 10标准（颗粒<0.1μm）。
RCA清洗机是半导体制造、光伏及精密电子领域的关键设备，基于RCA（Radio Corporation of America）标准工艺，通过化学湿法清洗去除晶圆表面的污染物（如有机物、金属颗粒、氧化物等），为后续制程（如光刻、蚀刻、沉积）提供超洁净表面。其核心流程包括：
SC-1液清洗（NH₄OH + H₂O₂）：去除有机物及微粒，改善表面润湿性。
SC-2液清洗（HCl + H₂O₂）：腐蚀金属残留，去除原生氧化层。
去离子水冲洗：清除化学残留，避免二次污染。
设备支持全自动喷淋、超声波或兆声波辅助清洗，兼容6-12吋晶圆及多种材料（硅、石英、玻璃等），适用于半导体前道（如光刻胶去除）、后道（如封装前清洁）及光伏硅片处理。
| 关键参数 | 技术指标 |
|---|---|
| 兼容晶圆尺寸 | 6-12吋（200mm-300mm），支持多片联排处理（如12吋×25片/批） |
| 清洗精度 | 颗粒残留<0.1μm，金属污染<1×10¹⁰ atoms/cm²，崩边率<0.1% |
| 温控精度 | ±0.5℃（PID加热+冷却循环），确保SC-1/SC-2液反应稳定性 |
| 工艺速度 | 单片处理时间<3分钟（含干燥），批次处理效率>100片/小时 |
| 洁净等级 | Class 10（ISO 14644），腔体材质为PFA/PTFE（耐腐蚀、易清洁） |
| 自动化接口 | SECS/GEM通信协议，支持机械手臂上下料（FOUP/FOSB载具），MES系统对接 |
| 环保与安全 | 废液回收率>90%，防爆设计（ATEX认证），酸碱泄漏监测与自动停机 |
精准化学控制：
在线浓度监测：集成电导率/pH传感器，实时调节SC-1/SC-2液配比（如NH₄OH:H₂O₂=1:1~2:1），误差<1%。
温度补偿算法：根据环境温度动态调整加热功率，避免因温漂导致的清洗不均。
高效清洗模式：
喷淋+兆声波复合清洗：高速喷淋（流量>10L/min）配合低频兆声波（20-40kHz），增强深孔（如TSV孔）污染物剥离。
软刷擦洗选项：针对顽固颗粒（如研磨后残留），可选柔性尼龙刷轻扫表面，避免划伤。
干燥与防污染技术：
离心干燥+氮气吹扫：脱水率>99.9%，无水渍残留，防止氧化或腐蚀。
DI水循环过滤系统：去离子水经多级RO+UV净化（电阻率>18.2MΩ·cm），搭配微滤（0.2μm）确保冲洗纯度。
半导体领域：
前道清洗：光刻胶去除、外延生长前表面准备（如GaN on Si）。
后道封装：TSV孔清洁、扇出型封装（Fan-out）临时键合胶去除。
光伏领域：
硅片预处理：切割后表面金属污染清洗，提升电池片转化效率。
其他领域：
石英/玻璃部件清洗：光罩、透镜等精密零件的纳米级洁净处理。
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