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超声波/兆声波清洗掩膜版清洗设备

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更新时间：2025-05-21 13:35:26浏览次数：34次

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苏州芯矽电子科技有限公司

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产品简介

掩膜版清洗设备是半导体光刻工艺中的关键设备，用于去除表面的颗粒、有机物及金属污染，确保光刻图形精度。其核心技术包括超声波/兆声波清洗（剥离纳米级颗粒）、化学湿法腐蚀（如H₂O₂/H₂SO₄配方去除铬层污染物）及等离子体干法清洁（增强表面浸润性）。通常集成自动化多槽清洗系统，支持温度精准控制（±0.1℃）、离心旋干或Marangoni干燥（无水痕），适配20nm以下制程需求。

详细介绍

掩膜版清洗设备是半导体制造、光刻工艺及显示面板生产中的关键设备，用于去除表面的颗粒污染物、有机残留（如光刻胶）、金属腐蚀物及氧化物，确保光刻图形的高精度转移。其清洗对象包括石英基板、铬/钼金属图案、保护膜等脆弱结构，需兼顾清洁效果与基底无损。

核心技术原理

物理清洗技术

超声波/兆声波清洗：通过高频振动（如40kHz超声波或1-10MHz兆声波）产生空化效应，剥离微小颗粒（如<10nm）及缝隙污染物，适用于复杂图案结构。

喷射式清洗：高压流体冲击表面，去除顽固杂质（如残胶、氧化物），常配合DI水（去离子水）或化学液使用。

刷洗技术：采用PVA软毛刷或固定刷头，机械清除无图案区域的污物，避免损伤图案区。

化学清洗技术

湿法腐蚀：使用酸性/碱性溶液（如H₂SO₄/H₂O₂混合液、NH₄OH）去除金属离子污染（如Cr、Mo的氧化层）。

有机物溶解：通过N-甲基吡咯烷酮（NMP）或臭氧化DI水去除光刻胶残留，无需腐蚀性溶剂。

化学滴胶系统：精准控制化学试剂分布，减少用量并提升颗粒去除效率。

过滤与吸附技术